CMP抛光垫行业发展的关键拐点，核心围绕聚氨酯孔洞结构技术的突破：从海外企业率先实现微细均匀孔洞的规模化生产、形成专利封锁，到国内企业通过自主研发打破壁垒、实现量产，并逐步向全制程覆盖迈进。
技术壁垒：孔洞规整程度是关键
抛光垫的核心难点在于聚氨酯的孔洞结构。抛光垫的显微照片显示其是一种微孔结构，这些孔洞的规整程度直接决定了抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。然而，这部分的生产专利长期掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免了重复开发，形成了较强的利益关系网，为后来者设置了较高的技术壁垒。
国产突破：从专利空白到量产落地
国内在抛光垫领域的突破主要由鼎龙股份推动。该公司在材料领域有深厚积累，借助与抛光垫所需的高分子合成技术相通的契机，于2012年左右进入半导体材料领域。在研发投入下，截至2018年8月，鼎龙股份的抛光垫相关专利数量已位居国内前列，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。在此基础上，公司实现了核心原材料的自产化，并成功量产抛光垫产品，其硬垫产品覆盖了28nm及以上的全部制程。
全制程能力：软垫产线补齐最后拼图
为了具备与海外厂商全面竞争的实力，鼎龙股份计划通过投产软垫产线，补齐产品线。软垫主要应用于先进制程，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8。随着软垫产线的投产，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划将竞争重点延伸至海外市场。
常见问题
为什么抛光垫的孔洞结构如此重要？
抛光垫的孔洞结构规整程度决定了抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。均匀的微孔有助于稳定地容纳和输送抛光液，实现均匀、高效的平坦化处理。
国内有哪家公司实现了抛光垫量产？
目前，国内只有鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产。该公司在2018年8月时专利数量已位居国内前列，并已在2021年实现核心原材料的自产化。
国产抛光垫当前的技术水平如何？
国产抛光垫在硬垫领域已覆盖28nm及以上全部制程，并在部分产品上展现出效率优势。随着软垫产线的投产，企业将具备全系列和全制程的生产能力，正式具备与海外厂商竞争的实力。