聚氨酯抛光垫的孔洞结构规整程度直接决定抛光效率，而国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求很高，这使得具备量产能力的国产厂商——尤其是鼎龙股份——在部分晶圆厂内已做到一供地位，议价能力显著增强。国内半导体材料厂商的议价能力已从“导入期”进入“话语权提升期”，其底气来自技术突破、客户覆盖与成本优势的叠加。
聚氨酯抛光垫：孔洞结构是核心壁垒
聚氨酯抛光垫（硬垫）在CMP材料中价值量占比达33%，是仅次于抛光液（49%）的核心材料。其显微结构呈微孔状，孔洞结构的规整程度决定了抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。聚氨酯材质抗撕裂强度高、耐磨性强、抛光效率高，但孔洞规整度的生产专利长期掌握在海外巨头手中，突破这一技术壁垒是国产化的关键。
国产厂商的议价底气：技术、客户与成本
国内目前实现抛光垫量产的代表厂商是鼎龙股份，其硬垫产品覆盖28nm及以上制程，部分产品在存储芯片领域效率表现突出，可有效降低用户成本。凭借这一能力，鼎龙的产品已进入长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。
议价能力的提升来自三个层面：
| 维度 | 现状 |
|---|---|
| 技术壁垒 | 实现核心原材料自产化，填补国内抛光垫原材料和制作专利空白 |
| 客户覆盖 | 覆盖国内主流晶圆厂，部分厂内达一供地位 |
| 成本优势 | 部分产品效率高于海外品牌，可降低用户综合成本 |
从全球格局看，抛光垫市场由美国杜邦主导（占全球份额79%），国产替代空间巨大。国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高，这为国产厂商提供了议价支撑。同时，软垫与硬垫的价值量比例在全球约为1:8、国内约1:10，随着国产软垫产线投产，厂商将具备全系列全制程供应能力，进一步巩固议价地位。
常见问题
议价能力是否意味着国产抛光垫可以随意提价？
并非如此。议价能力更多体现在获得稳定订单、进入核心供应链，而非单方面提价。当前国产厂商的核心策略是通过效率优势和成本优势帮助晶圆厂降本，从而建立长期合作关系。
国产抛光垫与海外品牌相比处于什么水平？
在存储芯片领域，国产部分抛光垫产品效率表现优于海外品牌，且能有效降低用户成本。但整体而言，全球市场仍由海外巨头主导，国产厂商正处于从追赶到并跑的阶段，全面超越仍需后续市场验证。
晶圆厂为何愿意给国产CMP材料机会？
一方面，CMP材料由美企主导，细分产品在日韩难以找到替代品，供应链安全诉求强烈；另一方面，国产厂商在孔洞结构规整度、核心原材料自产化等关键环节取得突破，产品性能已具备竞争力，晶圆厂有动力通过导入国产供应商来优化成本结构。