聚氨酯抛光垫的孔洞结构专利虽长期由海外巨头主导，但国产替代的破局路径已经清晰：国内厂商鼎龙股份凭借在高分子合成领域的技术积累，已实现CMP抛光垫核心原材料自产化，其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，并在部分存储芯片应用场景中展现出效率优势。这意味着在CMP抛光垫这一关键半导体材料环节，国产厂商已具备与海外巨头正面竞争的量产能力。
孔洞结构为何是核心壁垒
CMP（化学机械抛光）是晶圆全局平坦化的关键工艺，其核心材料包括抛光液和抛光垫，价值量占比分别为49%和33%。其中，聚氨酯抛光垫（硬垫）因抗撕裂强度高、耐磨性强、抛光效率高，是应用最广泛的产品。
抛光垫是一种疏松多孔的材料，其微观孔洞结构的规整程度直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。然而，这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免重复开发和同质竞争，形成了较强的利益关系网。因此，突破技术壁垒，生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫，是国产化的关键。
鼎龙股份的破局路径
鼎龙股份最初从事打印耗材业务，在材料领域有较强的技术积累。进入半导体材料领域后，公司借助与抛光垫所需材料相通的高分子合成技术，逐步拓展业务。截至2018年8月，鼎龙股份的专利数量在国内抛光垫领域位居第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并实现了核心原材料的自产化。
在产品覆盖上，鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。尤其在存储芯片领域，公司部分抛光垫产品的效率高于海外品牌，可有效降低用户成本。随着软垫产线投产，公司正计划全力拓展海外市场，将竞争重点延伸到海外。
常见问题
聚氨酯抛光垫的孔洞结构为什么难做？
聚氨酯抛光垫的孔洞结构需要做到微细且均匀，这种规整程度决定了最终的抛光效率。这一领域的生产专利长期掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免重复开发并形成利益关系网，使得后来者难以绕开专利壁垒，需要长期的技术积累才能突破。
鼎龙股份的抛光垫产品覆盖哪些制程？
鼎龙股份的硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，适用于Oxide、STI、W、Cu、Al等多种工艺。公司客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。
国产抛光垫与海外品牌相比表现如何？
在存储芯片领域，鼎龙股份的部分抛光垫产品效率高于海外品牌，可有效降低用户成本。在全球抛光垫市场格局中，美国杜邦占据79%的市场份额，国产替代仍有较大空间，但随着国内厂商实现量产和原材料自产化，竞争格局正在逐步改变。