半导体材料产业链中游的瓶颈，主要体现在CMP抛光垫的聚氨酯孔洞结构上。聚氨酯抛光垫的微细且均匀孔洞结构是衡量质量的核心指标，但相关生产专利长期被海外巨头垄断，导致国产抛光垫在孔洞规整性上存在差距，成为中游制造环节的主要制约。
聚氨酯孔洞结构的技术壁垒
抛光垫的聚氨酯材质具有疏松多孔的结构，这些孔洞的规整程度直接决定了抛光效率。然而，这部分生产专利一直掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免重复开发并形成利益网络。国内企业需要突破技术壁垒，才能生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫——这被视为国产化的关键。
产业链中游的制造瓶颈
在产业链中，上游为聚氨酯等原料供应商，中游是抛光垫生产商，下游则是晶圆厂。中游的瓶颈在于：国产抛光垫的孔洞规整性不足，限制了产品在高端制程中的应用。目前，国内仅有鼎龙股份实现了抛光垫的量产，其硬垫产品覆盖了28nm以上的全部制程，并在存储芯片领域部分产品效率高于海外品牌。该公司还实现了核心原材料的自产化，并在软垫产线投产后，具备全系列和全制程抛光垫的生产能力。
常见问题
为什么聚氨酯孔洞结构如此重要？
孔洞的规整程度决定了抛光垫的抛光效率，是衡量其质量的核心指标之一。规整的微孔结构能更有效地容纳抛光液并均匀传递机械力。
国产抛光垫与海外产品的主要差距在哪？
主要差距在于聚氨酯孔洞的规整性。海外巨头凭借专利壁垒主导了高规格孔洞结构的生产，而国产抛光垫在此方面仍存在不足，导致在中游制造环节受限。
国内有哪些企业突破了这一瓶颈？
鼎龙股份是国内唯一实现抛光垫量产的企业，其通过自主研发填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并实现了核心原材料的自产化。