日本企业凭借在聚氨酯孔洞结构上的专利积累，在CMP抛光垫领域确实形成了显著的技术壁垒，但国产企业正通过发泡工艺创新和核心原材料自产化实现突破。 聚氨酯抛光垫的微观孔洞结构（孔径大小、分布均匀性及闭孔率）直接决定了抛光效率与晶圆表面质量，而日本企业（如东丽、富士纺）通过长期专利布局，在孔径规整性控制上建立了优势。国产代表鼎龙股份已实现量产，在硬垫产品上覆盖28nm以上全部制程，并于前年实现核心原材料自产化，部分产品在存储芯片领域的效率表现甚至优于海外品牌。
技术壁垒：聚氨酯孔洞结构是核心
CMP抛光垫的微观结构直接决定了其抛光性能。聚氨酯硬垫内部均匀的微孔结构是衡量质量的关键指标——规整的孔洞能有效容纳抛光液并维持稳定的摩擦去除率。日本企业在此领域拥有大量核心专利，通过合作避免了同质竞争，形成了较强的技术壁垒。国产抛光垫在孔洞规整性上与日本产品仍存在差距，这成为制约发展的核心难题。
国产突破：发泡工艺创新与原材料自产化
突破聚氨酯孔洞结构壁垒的关键在于发泡工艺与固化控制。国内鼎龙股份凭借在高分子合成技术上的积累，填补了抛光垫原材料和制作方面的专利空白，截至某时间点其抛光垫相关专利数量位居国内第二。公司通过自研发泡工艺，实现了硬垫产品的量产，覆盖28nm以上全部制程，并在部分存储芯片领域展现出效率优势。此外，核心原材料的自产化（前年实现）进一步降低了成本与供应链风险。
常见问题
国产抛光垫能否替代日本产品？
国产抛光垫已在28nm以上制程实现量产，部分产品在存储芯片领域效率优于海外品牌。不过，在先进制程（如14nm及以下）的孔洞结构精确控制上，日本企业仍保持专利优势，国产产品需持续迭代发泡工艺以缩小差距。
国产企业在聚氨酯孔洞技术上的主要攻关方向是什么？
主要围绕发泡工艺的均匀性控制与固化参数的优化。鼎龙股份已通过自主研发实现了孔洞结构的规整化，并在硬垫产品上取得突破，软垫产线投产后将覆盖全系列抛光垫，进一步强化技术竞争力。
国产抛光垫的客户认可度如何？
鼎龙股份的产品已进入长江存储、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位，并计划拓展海外市场。这表明国产抛光垫在性能和稳定性上已获得行业认可。