聚氨酯抛光垫的孔洞结构规整程度是制约国产CMP抛光垫发展的核心难题，但国内厂商正在加速追赶。目前，国产CMP抛光垫的有效供给与晶圆厂扩产需求之间存在一定的周期错配风险，但以鼎龙股份为代表的国产厂商已实现量产突破，并计划在软垫产线投产后达成全系列生产能力，逐步具备与海外厂商竞争的实力。
聚氨酯孔洞技术：国产化的核心瓶颈
CMP抛光垫中，聚氨酯硬垫是应用最广泛的类型。其内部的微孔结构规整程度直接决定了抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。然而，这部分生产专利长期掌握在海外巨头（如美国杜邦）手中，他们通过合作避免了重复开发，形成了较强的利益关系网。因此，突破技术壁垒，生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫，是国产化的关键。
国产供应节奏：鼎龙股份的突破与布局
目前，国内只有鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产。该公司凭借在高分子合成技术上的积累，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并在2021年实现了核心原材料的自产化。其硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，部分产品在存储芯片领域效率甚至高于海外品牌。更重要的是，鼎龙计划在软垫产线投产后，达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，从而具备与海外厂商全面竞争的实力，并计划将竞争重点延伸至海外市场。
常见问题
国产抛光垫能否满足国内晶圆厂的主流需求？
可以。以鼎龙股份为代表的国产厂商已实现量产，其硬垫产品覆盖了28nm及以上制程，客户包括长江存储、中芯国际等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位，有效支撑了国内成熟制程的CMP材料需求。
聚氨酯孔洞技术的攻关周期有多长？
技术攻关周期取决于专利壁垒和材料研发经验。国内厂商通过持续研发已实现核心原材料自产化，并填补了多项专利空白。但从海外巨头长期垄断的格局来看，完全实现技术对标仍需持续的研发投入和时间积累，具体周期需以厂商后续公告为准。
国产抛光垫的供给与晶圆厂扩产节奏是否存在错配？
存在一定错配风险。晶圆厂扩产需求爆发较快，而抛光垫孔洞技术攻关、产品认证与产能爬坡需要时间。但随着国产厂商完成全系列产品布局并计划拓展海外市场，其供给能力正在加速提升，有望逐步匹配下游需求的增长节奏。