功率半导体占汽车芯片成本约22%，其成本结构中晶圆制造（尤其是SiC衬底）占比最高，其次为封装测试，研发费用也占据重要份额。盈利模式上，IDM企业（如英飞凌）凭借垂直整合实现较高毛利率，而Fabless模式（如斯达半导）则依赖设计能力与代工协同，规模效应对盈利影响显著。
成本结构：晶圆与封测为核心
功率半导体的成本主要由三部分构成：
- 晶圆制造：占成本大头，尤其是SiC（碳化硅）衬底，技术门槛高、良率爬坡缓慢，直接推高成本。
- 封装测试：仅次于晶圆制造，模块化封装（如IGBT模块）对散热和可靠性要求极高，成本占比约20%-30%。
- 研发费用：车规芯片需满足高低温、高湿度等严苛环境，认证周期长，研发投入持续增长。
盈利模式：IDM vs. Fabless
| 模式 | 代表企业 | 盈利特点 |
|---|---|---|
| IDM（垂直整合） | 英飞凌 | 从设计到制造全链条掌控，毛利率较高，但资产重、资本开支大 |
| Fabless（无晶圆） | 斯达半导 | 轻资产运营，依赖代工厂，毛利率受代工价格波动影响，但扩张灵活 |
规模效应是盈利关键：IDM企业通过大规模量产摊薄晶圆和封测成本，而Fabless企业需通过出货量提升来增强对代工厂的议价能力。
常见问题
为什么SiC衬底成本高？
SiC衬底制造工艺复杂，晶体生长速度慢、缺陷控制难，导致良率偏低，直接拉高了晶圆制造成本。
IDM模式一定比Fabless更赚钱吗？
不一定。IDM模式毛利率更高，但需要持续高额资本投入；Fabless模式资产轻、风险低，但盈利天花板受制于代工产能与价格。
规模效应对盈利影响有多大？
规模效应是降本的核心路径。无论是IDM还是Fabless，出货量越大，单位成本越低，净利率提升越明显。