射频前端赛道内部的竞争之外，潜在对手还包括高通、联发科等基带厂商，它们也在参与射频前端芯片的研发与商业化。但从能力圈看，基带属于数字芯片，制造需从5nm向4nm乃至3nm等先进制程升级；射频前端本质是模拟芯片，对制程要求不高，并会用到GaAs（砷化镓）、SiGe（硅化锗）等特殊材料，两者属性匹配度并不高。因此，尽管基带厂商具备平台侧影响力，现有射频前端龙头的格局或相对稳定，行业更可能维持“基带归基带、射频前端归射频前端”的分工状态。

射频前端为什么是“基带的从属”

在无线通信模块中，天线、射频前端、射频收发和基带四部分相互配合，完成二进制信号与电磁波信号的相互转换。发射时由基带输出数字信号，经射频前端发射通路转化为电磁波；接收时则由天线接收信号，经射频前端接收通路转化为数字信号，再交由基带处理。

从商业逻辑看，射频前端厂商需要基于基带平台做产品开发和配套，基带扮演平台角色，射频前端则是基带的从属。这也决定了射频前端厂商面临的竞争，除赛道内玩家外，还包括基带厂商这一潜在对手。不过，射频前端关系到手机通话和上网功能，基本不存在被替代的风险，赛道的投资风险更多在于能否持续迭代演进。

现有玩家的竞争壁垒在哪里

射频前端并非单一芯片，而是包含滤波器、功率放大器（PA）、射频开关和低噪声放大器（LNA）四类分立器件。从价值量看，滤波器是价值量最高的分立器件，占比达54%；据Qorvo预测，到2023年其占比还将进一步提升到66%。

滤波器同时也是技术壁垒较高、替代较慢的器件，国产化率长期维持在个位数，而射频开关、LNA等器件的国产替代推进更快。滤波器还是高端射频模组的核心组件——随着5G时代射频器件数量增加、手机轻薄化压缩射频前端空间，模组化成为必然趋势，掌握滤波器才能在模组化趋势中占据一席之地。

基带厂商的进入路径与威胁评估

基带厂商若向射频前端扩张，需要跨越的是数字芯片与模拟芯片之间的能力鸿沟：一边是追逐先进制程的数字逻辑，一边是对制程要求不高、依赖特殊材料与工艺积累的模拟器件。资料显示，射频前端所用材料与工艺历经Si LDMOS、CMOS、GaAs、RF SOI、SiGe等多代演进，滤波器则涉及SAW、TC-SAW、BAW等不同技术路线，这些都与基带的技术积累路径差异明显。

因此，基带厂商的参与更可能沿“平台配套”路径展开，而非全面替代现有射频前端龙头。产业链目前仍保持明确分工，正是这种属性差异的直接体现。

常见问题

基带厂商进入射频前端，会直接冲击现有龙头吗？

从属性匹配度看，基带与射频前端差异较大，基带厂商的能力圈与射频前端匹配度并不高，因此压力相对有限。产业链目前仍维持基带与射频前端分工明确的格局，现有龙头的地位或相对稳定。

射频前端厂商真正的竞争风险来自哪里？

竞争风险一方面来自赛道内其他玩家，另一方面来自基带厂商的潜在参与。此外，若未来缺乏持续的产品迭代演进，射频前端的价值量可能跟随摩尔定律逐渐下降，这是需要关注的长期风险点。

为什么说“得滤波器者得天下”？

滤波器是射频前端中价值量最高的分立器件，占比达54%，且据Qorvo预测到2023年将进一步提升至66%。它技术壁垒高、替代较慢，同时是高端射频模组的核心组件，因此成为射频厂商竞争的关键环节。