射频前端的商业模式正从“卖分立器件”转向“卖集成模组”，价值分配随之向掌握 PA 与滤波器能力的厂商集中：在 L-PAMiF 这类模组中，占据主导地位的是 PA 能力，滤波器则需自研或外购；模组化本身也在抬升单机价值，卓胜微射频模组营收占比在 2022 年上半年已升至 30.76%。由此形成一条清晰的价值分工线——掌握 PA 者优先切入低难度模组，掌握滤波器者才有条件冲击高端模组。

模组化如何抬升单机价值

卓胜微的营收结构变化最能说明问题。2018 年、2019 年其射频分立器件占比分别为 98%、97%，射频模组仅占 1%；到 2020 年模组升至 9%，2021 年升至 25%，2022 年上半年达到 30.76%。模组在收入中的权重快速上升，意味着单台手机对应的射频价值量正被重新打包。其出货的低难度模组主要是 LFEM 和 LPAMiF。

PA 与滤波器：价值分工的两条路径

在 LPAMiF 模组中，构成是在 PA 模组基础上增加 LNA 和 LTCC 滤波器。唯捷创芯目前不具备滤波器自产能力，LTCC 滤波器需向外部厂商采购，但这并不影响其在模组中的主导地位——因为 LPAMiF 中占据主导的是 PA 能力，而这正是其优势所在。其 PA 模组在除三星以外的安卓厂商中市占率已达 50%以上，LPAMiF 在品牌客户导入进程上领跑大陆。

反过来看，在分集模组 LFEM 中因不集成 PA，唯捷创芯的优势发挥不出来，产品不如慧智微和卓胜微。而高端 PAMiD 模组方面，唯捷创芯已有工程样品，但因没有高性能滤波器产品线，后续量产可能需与国内滤波器厂商合作，这方面不如自建滤波器产线的卓胜微。

能力禀赋适配模组价值位置
PA 能力强PA 模组、L-PAMiF 等低难度模组主导模组价值，滤波器可外购
滤波器自研（IDM）集成 SAW 滤波器的高端模组打开高端模组空间

卓胜微的路径正是后者：芯卓半导体已完成低中高各频段近百款滤波器产品研发并实现小批量生产，关键下游客户中已有完全使用其自研滤波器产品的情况。

常见问题

为什么滤波器能力决定厂商能否做高端模组？

高端 PAMiD 模组需要集成高性能滤波器，而唯捷创芯没有滤波器产品线，量产可能需与国内滤波器厂商合作；卓胜微则通过芯卓半导体自建 SAW 滤波器产线，为拓展高难度大模组打基础。滤波器自研能力，是高端模组价值分配中的关键筹码。

模组化对厂商意味着什么？

模组把 PA、开关、LNA、滤波器等打包交付，单机价值量随之提升。卓胜微射频模组营收占比从 2018 年的 1% 升至 2022 年上半年的 30.76%，正是这一趋势的体现。能提供模组的厂商，比只卖分立器件的厂商更容易分享价值增量。

PA 能力强的厂商是否一定能做所有模组？

并非如此。在 LPAMiF 中 PA 占主导，PA 强者占优；但在不集成 PA 的 LFEM 分集模组中，PA 优势无法发挥，产品表现反而不如慧智微和卓胜微。模组的价值分配，取决于该模组究竟由哪类器件主导。