射频前端发射端模组市场在2018年被Skyworks(38%)、Broadcom(34%)、Qorvo(17%)三家美企合计占据89% 的份额,形成高度集中的寡头格局。此外,Murata 在接收端模组领域以48%的份额领先,而国内厂商如卓胜微唯捷创芯则主要在低端模组逐步突破。

发射端与接收端格局分化

在发射端模组(集成PA与滤波器),Skyworks、Broadcom、Qorvo 凭借同时具备高端滤波器和PA的能力,占据绝对主导,村田因PA能力相对较弱,份额仅4%。接收端模组(无需PA)则由 Murata(48%)Skyworks(30%) 领跑,Qorvo 份额仅4%。两类模组的核心差异在于:发射端对PA和滤波器双重能力要求更高,壁垒更强。

国内厂商的定位与进展

国内射频厂商因滤波器能力较弱,目前集中在低端模组。唯捷创芯 已量产LPAMiF(低端主集模组),卓胜微 在LFEM(低端分集模组)进展最快,其LFEM模组已在安卓主要品牌中占据30%以上份额。高端PAMiD模组方面,国内暂无量产产品,唯捷创芯的低频PAMiD工程样品性能接近国际先进水平,卓胜微则计划在滤波器量产后重点拓展该领域。

常见问题

为何发射端模组被美企垄断?

发射端模组需同时集成高性能PA和滤波器,对厂商的复合能力要求极高。Skyworks、Broadcom、Qorvo 在PA和滤波器领域均具备领先地位,而村田等厂商因PA能力较弱,难以在发射端占据优势。

国内厂商在高端模组有何进展?

高端PAMiD模组国内尚无量产产品。唯捷创芯的低频PAMiD工程样品性能接近国际水平,卓胜微计划在滤波器量产(2023年下半年)后重点拓展PAMiD模组。

行业集中度未来会如何变化?

5G时代LTCC滤波器技术壁垒较低,国内厂商可借此切入低端模组市场,但在高端领域(如PAMiD)仍需突破滤波器技术,短期内美企主导格局难以改变。

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