国产射频厂商正借助 LTCC 滤波器技术壁垒较低的特点，从分立器件切入低端射频模组市场，并已实现规模化量产；但以 PAMiD 为代表的高端模组仍无国产量产产品，整体国产替代正沿着“低端模组—滤波器主导的高端模组”路径爬坡。

低端模组：LTCC 打开国产切入窗口

国内射频厂商过去因 SAW/BAW 滤波器能力较弱，主要停留在分立器件（PA、LNA、开关）及集成度不高的模组中。5G 时代，LTCC 滤波器技术壁垒相对不高，为国产厂商提供了切入低难度模组的契机。

从模组分级看，低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）以 PA 技术主导，滤波器仅需 LTCC，因此主要由 PA 厂商推进：唯捷创芯在 2020 年推出 LPAMiF 模块，目前已量产并实现销售；慧智微的 PAMiF 模组也已量产并应用于 OPPO K7x；卓胜微的 LPAMiF 模块则已导入一家国内品牌手机客户并逐步出货。

低端分集模组（LFEM）以 SOI 工艺的射频开关和 LNA 为核心，正是卓胜微的主场。其 LFEM 模组已大规模量产，据招商证券估算，已在安卓主要品牌中占据 30% 以上份额。

高端模组：PAMiD 仍是“金字塔尖”空白

高端模组的核心难点在于滤波器，PAMiD/FEMiD 集成了 SAW/TC-SAW、BAW 等高性能滤波器与 PA，是射频前端中难度最高、价值最高的领域。目前国内尚无高端模组的量产产品落地，但头部厂商已在积极布局：

  • 唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组工程样品，性能接近国际先进水平；
  • 卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组。

常见问题

为什么国产厂商先做 LTCC 模组而不是直接做高端模组？

因为高端模组（PAMiD/FEMiD）的核心壁垒在于 SAW/BAW 滤波器，而国内厂商在这类滤波器上的能力较弱，短期内难以突破。LTCC 滤波器技术壁垒较低，且低端模组以 PA 或开关/LNA 为核心，恰好避开了国产短板，成为可行的切入点。

国产高端模组距离量产还有多远？

目前国内尚无高端 PAMiD/FEMiD 的量产产品，唯捷创芯的低频 PAMiD 仍处于工程样品阶段，性能接近国际先进水平。能否量产取决于滤波器能力的突破，后续进展需以厂商实际发布为准。

国产射频替代的路径是怎样的？

整体路径是从低端向高端爬坡：先用 LTCC 滤波器切入低端主集（LPAMiF/PAMiF）和分集（LFEM）模组并实现放量，再依托滤波器能力的积累，向滤波器主导的 PAMiD/FEMiD 高端领域推进。竞争格局上，高端主集模组目前仍由 Skyworks、博通、Qorvo 等国际厂商主导。