在高端射频前端模组领域，FEMiD 和 PAMiD 长期由海外龙头主导，国内厂商目前在高端模组上尚未有量产产品落地，但正通过滤波器能力建设与模组研发加速追赶，其中唯捷创芯的低频 PAMiD 工程样品性能已接近国际先进水平。国产替代的突破关键，在于补齐 BAW 滤波器等核心器件的短板。
高端模组：海外垄断与国产差距
FEMiD 与 PAMiD 是射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖领域。两者的核心挑战均来自滤波器，其中应用于 4G/5G MHB 频段的高端模组，需要集成 SAW/TC-SAW 乃至 BAW 滤波器。从竞争格局看，发射端模组主要被 Skyworks、博通（Avago）和 Qorvo 三家美企垄断，接收端则由村田和 Skyworks 凭借出色的 SAW 滤波器能力占据主要份额。
国内厂商由于 SAW 和 BAW 滤波器能力相对薄弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA 和开关）以及集成度不高的模组中，在高端模组中的市场份额很低。进入 5G 时代，国内厂商借助技术壁垒相对不高的 LTCC 滤波器，切入低难度模组市场，但在高端领域仍存在明显差距。
国内厂商的突破进展
在低端模组领域，国内厂商已取得实质性进展：唯捷创芯的 LPAMiF 模块已量产并实现销售，慧智微的 PAMiF 模组已应用于 OPPO K7x，卓胜微的 LPAMiF 模块也已导入国内品牌手机客户；在分集模组方面，卓胜微的 LFEM 模组已大规模量产。
而在高端模组方面，国内尚无量产产品落地，但研发已在推进中：
| 厂商 | 高端模组进展 |
|---|---|
| 唯捷创芯 | 已有低频 PAMiD 模组工程样品，性能接近国际先进水平 |
| 卓胜微 | 推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组 |
常见问题
国产高端模组量产的最大难点是什么？
滤波器是高端模组中最核心的器件，尤其是应用于中高频段的 BAW 滤波器。国内厂商在 SAW 和 BAW 滤波器能力上相对薄弱，这直接制约了向 FEMiD/PAMiD 等高端模组进军的进度。
国内厂商在高端模组领域目前处于什么阶段？
国内高端模组尚未有量产产品落地，但唯捷创芯的低频 PAMiD 模组工程样品性能已接近国际先进水平，卓胜微则在完成高端滤波器产线建设后，将重点拓展 PAMiD 模组，整体处于研发突破的前夜。
国内厂商为何能率先在低端模组实现突破？
低端主集模组（如 PAMiF）以 PA 技术为主导，对滤波器要求较低；低端分集模组（如 LFEM）则以 SOI 工艺的开关和 LNA 为核心。国内厂商在这些领域具备较好的技术积累，得以借助 LTCC 滤波器等切入低难度模组市场，逐步建立模组化能力。