射频前端的高端模组FEMiD和PAMiD长期由海外龙头主导，国产替代在高端模组领域仍处于起步阶段，目前国内尚无量产的高端主集模组产品落地，但部分厂商已在低频PAMiD和关键器件BAW滤波器上取得突破。
高端模组的现状与国产差距
FEMiD和PAMiD是射频前端中难度最高、价值最高的金字塔尖产品。FEMiD集成了滤波器、开关等器件，参考单价超过2.5美元/颗；PAMiD则进一步集成了PA，参考单价超过4美元/颗。这两类模组在1GHz以上频段还需集成SAW或BAW滤波器，技术壁垒极高。全球发射端模组市场主要由Skyworks、Broadcom和Qorvo三家美企垄断，2018年合计份额达89%。国内厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件和低集成度模组中，高端模组市场份额很低。
国内厂商的突破进展
在高端模组领域，唯捷创芯研发进度相对领先，目前已有低频PAMiD模组的工程样品，性能接近国际先进水平。卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，待滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。在低端模组方面，国内厂商已取得实质突破：卓胜微的LFEM模组已在安卓主要品牌中占据30%以上份额；唯捷创芯的LPAMiF模组已量产并实现销售；慧智微的PAMiF模组已应用在OPPO K7x中。整体看，国产替代正从低端模组向高端模组梯度推进。
常见问题
国内厂商何时能量产高端PAMiD模组？
目前国内尚无高端PAMiD模组量产，唯捷创芯的低频PAMiD模组已出工程样品，性能接近国际先进水平，但量产时间尚未公布。卓胜微计划在滤波器量产后重点拓展PAMiD模组。
BAW滤波器国产化进展如何？
BAW滤波器是高端模组核心器件，国内厂商如赛微电子、开元通信等已在推进相关量产，但官方资料未给出具体量产数据。卓胜微也在重点推进高端滤波器产线。
国产射频模组与海外龙头的差距主要在哪些方面？
差距主要体现在高端滤波器（SAW/BAW）能力和模组集成能力。国内厂商在低端模组（如LFEM、LPAMiF）已实现规模出货，但在FEMiD/PAMiD等高价值模组领域，仍处于研发和样品阶段。