在射频前端高端模组（如PAMiD）中，价值分配主要由滤波器厂商主导；而在低端模组（如PAMiF）中，则由PA厂商主导。这种差异源于不同模组的技术难点和核心器件构成：高端模组（如PAMiD）的核心挑战来自滤波器（SAW或BAW），因此滤波器厂商在价值链中占据更高议价能力；低端模组（如PAMiF）以PA为核心，技术和成本均由PA主导。
模组类型决定价值主导方
射频前端模组按技术难度分为多个等级，价值分配逻辑与核心器件密切相关：
- 低端主集模组（PAMiF/LPAMiF）：主要用于5G UHB频段（N77/N79），由PA和LTCC滤波器构成。这类模组对PA性能要求高，对滤波器要求较低，因此技术和成本均由PA主导。参考单价高于0.4美元/颗。
- 高端主集模组（PAMiD）：用于4G/5G LB或MHB频段，集成了SAW/TC-SAW或BAW滤波器以及PA。核心挑战来自滤波器，因此滤波器技术成为价值分配的关键。参考单价高于4美元/颗（LB频段）或高于5美元/颗（MHB频段）。
竞争格局反映价值分配
从市场格局看，滤波器能力强的厂商在高端模组中占据优势：
- 发射端模组（含PA）：主要由同时具备强大滤波器和PA能力的厂商主导。Skyworks、博通（Avago）和Qorvo凭借在滤波器和PA领域的双重优势，占据了2018年发射端模组市场的主要份额（分别为38%、34%和17%）。而滤波器能力突出的村田，因PA能力相对较弱，在发射端市场份额仅为4%，且大部分集中在低频模组。
- 接收端模组（不含PA）：以滤波器技术为核心，村田和Skyworks凭借SAW滤波器能力占据主导，2018年市场份额分别为48%和30%。
常见问题
为什么高端模组中滤波器厂商比PA厂商更占优势？
高端模组（如PAMiD）的核心技术挑战来自滤波器，尤其是高频SAW和BAW滤波器。这些滤波器对材料工艺要求极高，而PA在低频段采用传统硅片、高频段采用砷化镓，技术壁垒相对较低。因此，滤波器供应商在高端模组中拥有更强的议价能力。
低端模组中PA厂商如何获取主要价值？
低端模组（如PAMiF）采用技术门槛较低的LTCC滤波器，对PA性能要求更高。PA是这类模组中成本最高、技术最关键的器件，因此PA厂商主导了模组的设计、集成和利润分配。
集成商（如高通）在价值分配中扮演什么角色？
高通在射频前端模组中主要作为平台集成商，尤其在发射端模组领域，其2018年发射端市场份额约为10%（接收端模组为10%）。集成商通过提供完整的射频前端解决方案（如集成PA、滤波器、开关等），从系统级优化中获取价值，但具体价值分配比例因模组类型和客户而异。