射频前端由于各器件（PA、滤波器、开关等）采用硅、砷化镓、压电材料等不同基底，无法像SoC一样单片集成，因此必须采用SiP（系统级封装） 技术。在全球射频前端SiP封装格局中，中国厂商目前主要占据低难度模组市场，在高端模组领域尚未实现量产，整体处于追赶阶段。
全球竞争格局：美日厂商主导
全球射频模组市场由具备滤波器与PA双重能力的国际巨头主导。在发射端（主集）模组领域，Skyworks、博通（Avago）和Qorvo三家企业凭借完备的滤波器和PA能力，合计占据绝大部分市场份额（2018年数据分别为39%、32%和17%）。在接收端（分集）模组领域，村田（Murata）和Skyworks凭借SAW滤波器优势，分别占据48%和30%的市场份额。
这些头部厂商自身拥有强大的封装能力或与顶级封测厂深度绑定，构成了高端SiP封装的核心产能。
中国厂商的定位：立足低端，高端待突破
国内射频厂商受限于SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA、开关）及低集成度模组中。
- 低端主集模组（PAMiF/LPAMiF）：以PA技术为主导，国内PA龙头唯捷创芯、慧智微、卓胜微等已实现量产或送样出货。
- 低端分集模组（LFEM）：以SOI开关和LNA为核心，卓胜微是国产龙头，其LFEM模组已大规模量产，在安卓主要品牌中占据较高份额。
- 高端模组（PAMiD/FEMiD）：目前国内尚无量产产品落地。唯捷创芯已有低频PAMiD工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微在滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。
常见问题
中国在射频前端SiP封装中的主要短板是什么？
核心短板在于高端滤波器（SAW/BAW） 的自研能力。高端模组（如PAMiD）的核心挑战均来自滤波器，国内厂商因滤波器能力不足，难以切入高价值量市场。
中国厂商是否已具备高端模组量产能力？
目前尚未实现高端模组（PAMiD/FEMiD）的量产。唯捷创芯的PAMiD工程样品性能接近国际先进水平，但距离批量供货仍需时间；卓胜微的PAMiD拓展计划依赖于其滤波器产线的量产进度。
中国厂商在哪个细分领域已具备较强竞争力？
在低端分集模组（LFEM） 和低端主集模组（PAMiF/LPAMiF） 领域，国内厂商已实现规模化出货。尤其是LFEM模组，卓胜微在安卓品牌中已占据显著市场份额，形成了较强的竞争力。