射频前端高端模组单价超5美元，全球格局下中国厂商处于什么位置？在单价超过5美元的高端射频前端模组（PAMiD/FEMiD）领域，全球市场主要由具备滤波器与PA双重能力的国际巨头主导，中国厂商目前尚无量产产品落地，整体仍处于追赶与破局的前夜。
射频模组是将两种及以上分立器件通过SiP封装集成在一起的器件，分为主集模组与分集模组两大类。主集模组同时负责信号收发，需集成高端滤波器、PA等器件，难度极高；其中PAMiD（集成PA）与FEMiD（不集成PA）已成为射频前端中难度最高、价值最高的金字塔尖领域。从市场规模看，2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，而分集模组仅26亿美元，主集模组价值量显著更高。
全球格局：美系三巨头垄断发射端
高端模组的核心壁垒在于滤波器，而发射端模组因集成PA，还要求厂商同时具备完备的滤波器与PA能力。在这一领域，美系三大厂商Skyworks、博通（Avago）和Qorvo凭借滤波器与PA的双重优势，垄断了全球发射端模组市场，2018年份额分别为39%、32%和17%。相比之下，村田虽在接收端模组凭借SAW滤波器能力占据48%的份额，但因PA能力相对较弱，在发射端仅占4%份额。
中国厂商：立足低端，高端尚属空白
国内射频厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA、开关）及集成度不高的模组中。进入5G时代，凭借技术壁垒相对较低的LTCC滤波器，国内厂商得以切入低难度模组市场：
- 低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）：以PA为主导，国内PA厂商为主要玩家。唯捷创芯已量产LPAMiF模块并实现销售，慧智微的PAMiF模组已应用于OPPO K7x，卓胜微的LPAMiF模块也已导入国内品牌手机客户。
- 低端分集模组（LFEM）：以SOI射频开关和LNA为核心，卓胜微进展最快，其LFEM模组已大规模量产。
- 高端模组（PAMiD/FEMiD）：目前国内尚无量产产品落地。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微则在推进高端滤波器产线量产后，将重点拓展PAMiD模组。
常见问题
中国厂商在高端模组领域与国际巨头的差距有多大？
差距主要体现为高端滤波器（SAW/BAW）能力的缺失，以及由此导致的高端模组产品空白。目前国内尚无PAMiD/FEMiD量产产品落地，而国际巨头已在发射端模组形成垄断格局。
国内厂商突破高端模组的路径是什么？
高端模组的核心挑战在于滤波器，因此国产滤波器产线的成熟是关键前提。卓胜微等厂商正通过自建高端滤波器产线，为后续切入PAMiD模组奠定基础。
国内厂商在低端模组是否已具备竞争力？
在低难度模组领域，国内厂商已取得实质进展。卓胜微的LFEM模组已在安卓主要品牌中占据30%以上份额，唯捷创芯、慧智微的LPAMiF/PAMiF模组也已实现量产销售。