射频前端高端主集模组的定价权，本质上由滤波器能力决定。PAMiD 这类高端主集模组需同时集成高性能滤波器与 PA，技术难度与价值量都处于射频前端的塔尖，而全球发射端模组市场长期由 Skyworks、博通与 Qorvo 三家美企主导——2018 年三者份额分别为 38%、34%、17%，合计约 89%。 由于国内厂商在 SAW、BAW 滤波器上能力较弱，主要停留在分立器件和低端模组，缺乏高端滤波器这一核心器件的自主供给，价格传导与议价能力自然受制于人。
主集模组为何难在滤波器
射频模组是把两种以上分立器件集成在一起，因各器件基底材料不同，需用 SiP 封装集成于一个外壳内。按功能可分为主集模组与分集模组：分集模组只接收信号、不需集成 PA，难度相对较低，主流形态为 DiFEM；主集模组同时负责发送与接收，需集成高端滤波器与 PA，难度非常高。
在主集模组内部，按难度从低到高可分为五级。第一级的 LPAMiF 或 PAMiF 以 PA 为主导，滤波器用的是 LTCC，对滤波器要求较低；而从第二级起的 FEMiD、PAMiD，核心挑战都来自滤波器，需采用 SAW、TC-SAW 乃至 BAW 滤波器。也就是说，越往高端走，滤波器越成为决定产品能否成立的关键器件。
定价权为何握在国际巨头手中
射频模组玩家基本就是滤波器厂商。接收端模组方面，村田与 Skyworks 凭借出色的 SAW 滤波器能力占据主要份额，2018 年两家合计约 78%。发射端模组因集成 PA、壁垒更高，需要厂商同时具备完备的滤波器和 PA 能力。
村田虽滤波器强，但 PA 能力相对较弱，2018 年在发射端份额仅 17%，且大部分是低频模组；而 Skyworks、博通（Avago）与 Qorvo 滤波器与 PA 能力都很强，因而主导发射端模组市场。PA 与滤波器双双自研自产，正是这三家能够掌握高端模组定价权的结构性原因。
国产厂商的切入与天花板
国内厂商因 SAW 和 BAW 滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA、开关）和集成度不高的模组中。5G 时代，由于 LTCC 滤波器技术壁垒不高，国内厂商得以借助 LTCC 切入低难度模组。
低端主集模组 LPAMiF 或 PAMiF 以 PA 为主导，主要由 PA 厂商推进：唯捷创芯 2020 年推出 LPAMiF 模块并已量产销售；慧智微的 PAMiF 模组已量产并应用于 OPPO K7x；卓胜微的 LPAMiF 模块也已在品牌手机客户导入出货。低端分集模组 LFEM 以 SOI 开关和 LNA 为核心，是卓胜微的主场。
但高端模组目前国内还没有量产产品落地。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组工程样品；卓胜微则在推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组。缺乏自主高端滤波器，国产模组的价格传导就缺少向上突破的支点。
常见问题
PAMiD 模组和 FEMiD 模组有什么区别？
两者都属于主集模组中的高端形态，核心挑战都来自滤波器。区别在于 PAMiD 比 FEMiD 多集成了 PA，因而对厂商的 PA 能力提出更高要求，难度与价值量也更高。
为什么说滤波器决定了射频模组的议价能力？
因为从主集模组的第二级起，核心挑战都来自滤波器，高端产品需采用 SAW、TC-SAW 或 BAW 滤波器。滤波器能力不足，厂商就只能做以 PA 或开关、LNA 为主导的低端模组，难以进入高价值区间。
国产厂商在射频模组上的进展如何？
在低端模组上，国内厂商已借助 LTCC 滤波器实现量产落地，LPAMiF、PAMiF 和 LFEM 均有产品出货。但在高端模组上，目前国内还没有量产产品落地，整体仍处于研发与样品验证阶段。