射频前端低端模组中LTCC滤波器价值量低，产业链价值分配确实向PA和开关LNA倾斜。低端主集模组（如PAMiF）的技术和成本由PA主导，而低端分集模组（如LFEM）的核心是SOI工艺的开关和LNA，LTCC滤波器在这两类模组中均非价值核心。

低端模组的价值分配逻辑

射频前端模组按功能分为主集模组（收发一体）和分集模组（仅接收）。在低难度层级，两类模组的价值主导器件截然不同：

  • 低端主集模组（第一级PAMiF）：由PA和LTCC滤波器构成，对PA性能要求高、对滤波器要求相对较低，技术和成本均由PA主导。这类模组参考单价在每颗0.4美元以上，主要由PA厂商主导开发。
  • 低端分集模组（第一级LFEM）：集成LNA、射频开关和LTCC滤波器，核心是SOI工艺的开关和LNA，不集成PA，技术难度相对较低，参考单价约为每颗0.3美元。

从市场规模看，主集模组整体价值量远高于分集模组，2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，而分集模组为26亿美元。这也解释了为何产业链价值分配向主集模组中的PA以及分集模组中的开关/LNA倾斜。

对国内厂商的产业意义

LTCC滤波器技术壁垒相对不高，这为国内射频厂商切入低难度模组市场提供了入口。由于低端主集模组以PA为主导，参与者多为PA厂商；而低端分集模组以开关和LNA为核心，具备相关能力的厂商可在此布局。值得注意的是，高端模组（如PAMiD）的核心难点仍集中在SAW/BAW滤波器上，价值量也显著更高。

常见问题

LTCC滤波器在低端模组中是否完全不重要？

不是完全不重要，而是技术门槛和价值占比相对较低。在低端主集模组中，LTCC滤波器是必要组成器件，但PA才是决定技术和成本的核心；在低端分集模组中，开关和LNA才是主导器件。LTCC更多扮演“配角”角色，帮助厂商以较低壁垒切入模组市场。

为什么主集模组比分集模组价值量高？

主集模组同时负责射频信号的发送和接收，需要集成PA、滤波器、开关等更多器件，技术难度更高。2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，分集模组为26亿美元，两者差距明显。

国内厂商在低端模组领域的进展如何？

国内厂商凭借LTCC滤波器切入低难度模组市场：低端主集模组方面，部分PA厂商已实现LPAMiF或PAMiF模组量产；低端分集模组方面，国内龙头厂商的LFEM模组已大规模量产，并在安卓主要品牌中占据一定份额。高端模组（如PAMiD）目前国内尚无量产产品落地。