主集模组与分集模组的规模差异，根源在于二者在射频链路中承担的角色不同：主集模组同时负责信号的发送与接收，需要集成高端滤波器与功率放大器（PA），而分集模组只接收信号、不发送，无需集成 PA。这一功能差异直接决定了两者的技术难度、器件构成与价值量分布——2018 年全球主集模组市场规模为 59 亿美元，分集模组为 26 亿美元，主集模组约为分集模组的两倍以上。
功能定位决定难度分层
主集模组承担射频信号的发送和接收，因此必须集成高端滤波器、PA 等器件，难度非常高。国际厂商主要推进高性能高集成度的 FEMiD 和 PAMiD 模组，后者比前者多集成了 PA，这两种模组已成为射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖领域。
分集模组只接收信号而不发送，不需要集成 PA，难度相对较低，目前主流的分集模组是 DiFEM。
上游器件环节的分野
两类模组的共同点在于，高端产品的核心都是滤波器（SAW 或 BAW）；不同点在于，低难度主集模组的关键是 PA，而低难度分集模组的关键是开关和 LNA。
| 模组类型 | 核心器件 | 是否集成 PA |
|---|---|---|
| 主集模组（PAMiD） | 滤波器 + PA | 有 |
| 主集模组（FEMiD） | 滤波器 | 无 |
| 分集模组（DiFEM） | 滤波器 | 无 |
主集模组按难度可分五个等级：一级 5G PAMiF 由 PA 和 LTCC 滤波器构成，技术和成本由 PA 主导；二至五级模组的核心挑战则来自滤波器，其中 PAMiD 因集成 PA，壁垒更高。
下游采购结构的分化
射频模组玩家基本上都是滤波器厂商。分集模组方面，村田和 Skyworks 凭借出色的 SAW 滤波器能力占据主要份额。主集模组因为集成了 PA，需要厂商具备完整的产品线，尤其是完备的滤波器和 PA 能力——村田因 PA 能力相对较弱，在发射端份额不高；Skyworks、博通（Avago）和 Qorvo 则因滤波器与 PA 能力兼备，主导发射端模组市场。
国内厂商因滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中，5G 时代借助 LTCC 滤波器切入低难度模组市场。
常见问题
为什么分集模组不需要集成 PA？
分集模组只接收信号而不发送，因此不需要功率放大器。其核心器件是射频开关和 LNA，低难度分集模组的关键即在于此，而高端分集模组则以 SAW 滤波器为主导。
主集模组和分集模组哪个价值更高？
从市场规模看，2018 年全球主集模组为 59 亿美元，分集模组为 26 亿美元。主集模组因同时承担发送与接收、需集成 PA 与高端滤波器，属于射频前端中难度最高、价值也最高的领域。
国内厂商在两类模组上的进展如何？
国内厂商在低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）和低端分集模组（LFEM）已有量产落地，高端模组目前尚无量产产品，唯捷创芯已有低频 PAMiD 模组工程样品，卓胜微则计划在滤波器量产后重点拓展 PAMiD 模组。