卓胜微射频模组营收占比从早期的1%提升至2022年上半年的30.76%,标志着国内射频前端厂商正从分立器件向模组化方向加速升级。这一变化的背后,是国产射频龙头卓胜微从“农村包围城市”的低门槛切入策略,转向全面布局射频前端全产品线的战略转型;与此同时,国内射频前端产业的竞争焦点,也正从低端分立器件的国产替代,逐步转向高端模组的研发与市场卡位之争。

从“分立”到“模组”:卓胜微的转型路径

卓胜微在2012年切入射频前端赛道时,避开了技术壁垒较高的滤波器和竞争激烈的PA市场,选择以射频LNA和开关两类产品作为突破口,并成功导入头部安卓手机厂商。这一策略被其管理层概括为“农村包围城市”。2019年上市后,公司进入新阶段,开始全面布局滤波器、PA以及模组产品,除BAW滤波器外,已拥有几乎全部射频前端产品线。

营收结构的变化直观反映了转型进度:射频模组营收占比从2018年的1%,逐年提升至2021年的25%,并在2022年上半年达到30.76%。不过,模组占比的提升也伴随着增速换挡——主力产品射频开关和LNA的国产替代率已较高,公司难以再复现此前几年营收翻倍的爆发式增长。后续成长的关键,在于滤波器IDM能力的建设,以及基于自研SAW滤波器向集成度更高的模组产品延伸。

国内射频前端的梯队分化与竞争焦点

从国内已上市的射频前端公司来看,真正业务纯粹且已上市的只有卓胜微和维捷创新两家,两者在技术路线与产品侧重上已形成明显的差异化分工。

维度卓胜微维捷创新
切入路径射频开关、LNA起步成立即专注PA芯片及模组
优势领域开关、LNA,分立器件龙头PA芯片,5G PA发射功率表现突出
产品覆盖除BAW外全产品线PA模组为核心,滤波器依赖外购
高端模组路径自建SAW滤波器产线,推进高端模组PAMiD已有工程样品,需与滤波器厂商合作

维捷创新以PA模组为核心,在安卓厂商(除三星外)中占据较高市场份额,其优势在于PA能力,尤其5G PA的发射功率指标表现突出;但在不集成PA的分集模组LFEM领域,其产品竞争力不如卓胜微等厂商。高端PAMiD模组方面,维捷创新已有工程样品,但受限于缺乏高性能滤波器产品线,量产仍需与滤波器厂商合作,相较自建滤波器产线的卓胜微,在这一环节存在短板。

与国际龙头的差距与追赶空间

从产品矩阵覆盖度来看,国内厂商在Sub3GHz主集PAMiD、UHB双频接收模组等高端品类上,与Skyworks、Qorvo、Qualcomm、Murata等国际厂商仍存在明显代差。国际龙头在高端模组各细分品类上已形成完整布局,而国内厂商目前仅在低难度模组(如LFEM、LPAMiF)上实现批量出货,高端PAMiD多处于研发或工程样品阶段。

差距也意味着追赶空间。卓胜微方面,滤波器产线建设如期推进,已完成低中高各频段近百款产品的研发并实现小批量生产,后续将基于自研高性能滤波器拓展高难度大模组;维捷创新则在PA模组领域建立了国内领先地位,高端模组仍在研发推进中。整体来看,国产射频前端厂商能否在高端模组领域实现突破,将决定其与国际龙头之间竞争格局的下一步演变。

常见问题

卓胜微射频模组占比快速提升的原因是什么?

卓胜微上市后从分立器件向模组化转型,其射频模组(主要为LFEM和LPAMiF等低难度模组)出货顺利,营收占比从2018年的1%逐步提升至2022年上半年的30.76%。公司同时自建滤波器产线(芯卓半导体),为后续向更高集成度模组延伸做准备。

国内射频前端厂商的竞争格局如何?

国内射频前端上市公司中业务纯粹的厂商主要是卓胜微和维捷创新。卓胜微在开关、LNA等分立器件领域优势明显,维捷创新则是国内PA龙头,两者在模组化进程中各有侧重:卓胜微自研滤波器推进高端模组,维捷创新凭借PA优势领跑主集模组导入,但高端PAMiD仍需外部滤波器合作。

国内厂商与国际射频龙头的差距在哪里?

差距主要体现在高端模组产品线上。国际龙头在Sub3GHz主集PAMiD、UHB双频接收模组等品类已有完整产品布局,而国内厂商目前主要实现低难度模组的批量出货,高端PAMiD多处于研发或工程样品阶段。滤波器等核心器件的自研能力,是决定能否追赶上国际龙头的重要因素。