在射频前端模组的全球格局中，美日厂商凭借滤波器与 PA 的双重能力长期占据主导，中国厂商目前主要集中于分立器件与低端模组环节，在高端模组领域尚无量产产品落地，整体处于从低端向高端爬坡的阶段。分集模组由村田和 Skyworks 主导，主集模组由 Skyworks、博通（Avago）和 Qorvo 主导；国内厂商的突破口暂时集中在以 LTCC 滤波器为基础的低难度模组上。

全球格局：滤波器能力决定话语权

射频模组玩家基本是滤波器厂商。分集模组只接收不发射，不需要集成 PA，难度相对较低，村田和 Skyworks 凭借出色的 SAW 滤波器能力占据主要市场份额，2018 年全球接收端模组市场中村田占 48%、Skyworks 占 30%。

主集模组同时负责发送和接收，需要集成高端滤波器与 PA，壁垒更高。2018 年全球发射端模组市场中，Skyworks 占 38%、博通占 34%、Qorvo 占 17%，三家美企形成主导；村田因 PA 能力相对较弱，份额仅 4%，且大部分为低频模组。PA 市场同样由美企领先，2018 年 Skyworks 占 35%、Avago 占 22%、Qorvo 占 17%、村田占 9%。

中国厂商的位置：低端已有份额，高端仍在爬坡

国内厂商因 SAW 和 BAW 滤波器能力较弱，过去主要停留在 PA、LNA、开关等分立器件和集成度不高的模组中，在高端模组中份额很低。5G 时代，LTCC 滤波器技术壁垒不高，国内厂商借此切入低难度模组市场。

环节国内进展
低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）唯捷创芯 2020 年推出 LPAMiF 模块，已量产销售；慧智微 PAMiF 模组已量产；卓胜微 LPAMiF 已导入国内品牌手机客户并逐步出货
低端分集模组（LFEM）卓胜微 LFEM 模组国内进展最快，已大规模量产
高端模组（PAMiD 等）尚无量产产品落地；唯捷创芯已有低频 PAMiD 工程样品，性能接近国际先进水平

在 LNA 和开关市场，Qorvo 占 35%、Skyworks 占 23%，卓胜微以 8% 的份额占有一席之地，是国产射频开关和 LNA 的龙头。高端模组是获得更大成长空间与更高盈利水平的必由之路，卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组。

常见问题

中国厂商在高端射频模组上有量产产品吗？

目前国内高端射频模组尚无量产产品落地。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组的工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微则在推进高端滤波器产线，为后续拓展 PAMiD 模组做准备。

国内厂商为什么先从低端模组切入？

高端模组的核心挑战来自滤波器，而国内厂商的 SAW 和 BAW 滤波器能力相对较弱。LTCC 滤波器技术壁垒不高，国内厂商得以借助它进入低难度模组市场，在分立器件和低端模组中先积累份额与客户验证经验。

低端模组与高端模组的关键差异是什么？

低难度主集模组以 PA 为主导，低难度分集模组以开关和 LNA 为核心；而高端模组无论主集还是分集，核心器件都是 SAW 或 BAW 滤波器。这一差异决定了厂商能否从低端向高端延伸，取决于其滤波器能力的突破。