射频前端模组全球格局中,中国厂商整体处于追赶者位置,在低端模组已实现突破并形成规模出货,但在高端PAMiD/FEMiD模组领域与美日龙头仍有明显差距。全球市场由美日厂商主导:接收模组方面村田与Skyworks合计占据近八成份额,发射模组方面Skyworks、博通(Avago)和Qorvo美系三巨头合计占据近九成份额。

全球竞争格局:美日厂商主导

射频模组市场的核心玩家基本是滤波器厂商,因为高端模组的核心器件是滤波器(SAW或BAW),而低端模组则更多由PA或开关/LNA技术主导。

在接收模组领域,村田和Skyworks凭借出色的SAW滤波器能力占据主导地位。在发射模组领域,由于集成了PA,技术壁垒更高,需要厂商同时具备完备的滤波器和PA能力。美系三大巨头Skyworks、博通(Avago)和Qorvo不仅滤波器做得好,PA能力也非常强,因此发射端模组主要被这三家美企垄断。

模组类别主导厂商格局特征
接收模组村田、Skyworks两者合计近80%份额
发射模组Skyworks、博通、Qorvo美系三巨头合计近90%份额

中国厂商:低端突破,高端追赶

国内射频厂商因SAW和BAW滤波器能力相对较弱,过去主要停留在分立器件(PA、LNA和开关)及集成度不高的模组中,在高端模组中的市场份额很低。进入5G时代后,由于LTCC滤波器技术壁垒相对不高,国内厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场。

在低端主集模组(LPAMiF/PAMiF)方面,国内PA龙头唯捷创芯已推出LPAMiF模块并实现量产销售,慧智微的PAMiF模组也已量产并应用于品牌手机,卓胜微的LPAMiF模块已导入国内品牌手机客户并逐步出货。

在低端分集模组(LFEM)方面,卓胜微进展最快,其LFEM模组已大规模量产,据招商证券估算,已在安卓主要品牌中占据30%以上份额。在高端模组(PAMiD/FEMiD)方面,国内目前尚无量产产品落地,但厂商正在积极研发:唯捷创芯已有低频PAMiD模组工程样品,性能接近国际先进水平;卓胜微在高端滤波器产线量产后,将重点拓展PAMiD模组。

常见问题

中国厂商与美日龙头的主要差距在哪里?

核心差距在高端滤波器能力。高端模组(PAMiD/FEMiD)的核心是SAW/BAW滤波器,而国内厂商在滤波器领域积累相对薄弱,导致高端模组尚未有量产产品落地。低端模组因使用LTCC滤波器、技术壁垒较低,国内厂商已能切入。

国内厂商在哪些模组领域已取得实质突破?

国内厂商在低端模组领域已取得实质进展:一是以PA为主导的LPAMiF/PAMiF主集模组,唯捷创芯、慧智微、卓胜微等已实现量产或出货;二是以开关和LNA为核心的LFEM分集模组,卓胜微已大规模量产并占据安卓主要品牌可观份额。

国内厂商在高端模组方面进展如何?

高端PAMiD模组国内尚无量产产品,但研发已在推进中。唯捷创芯的低频PAMiD工程样品性能接近国际先进水平;卓胜微计划在高端滤波器产线量产后重点拓展PAMiD模组。整体而言,国内厂商在高端模组领域仍处于研发追赶阶段。