高端射频前端模组的国产化目前仍属空白，国内尚无PAMiD模组量产落地，PAMiD的市场空间与增长动力，来自5G终端射频器件集成度提升带来的单机价值量上行，以及这一高价值环节国产供给缺位所对应的替代空间。供给端，唯捷创芯已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微在高端滤波器产线量产后，将重点拓展PAMiD模组。整体来看，国产高端模组仍处早期阶段。

市场空间：金字塔尖的高价值环节

射频前端模组通常分为主集模组与分集模组。主集模组同时负责信号的发送与接收，需要集成高端滤波器与PA等器件，难度更高；其中PAMiD比FEMiD多集成了PA，与FEMiD一同被视为射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖领域。

从规模看，主集模组明显高于分集模组：2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，分集模组为26亿美元。单价上，主集模组内部按难度分级，参考单价（$/频）从LPAMiF或PAMiF的>$0.4，到FEMiD的>$2.5、PAMiD的>$4（4G/5G LB），再到4G/5G MHB频段FEMiD的>$3、PAMiD的>$5，集成度越高、单价越高。

增长动力：集成度提升与国产替代

第一条动力是5G多频段与载波聚合推高单机射频器件价值量。 频段越多、集成要求越高，模组化（PAMiD/LPAMiD）就越能提升集成度与单价，价值量随之向高端模组集中。

第二条动力是国产替代的空白意味着潜在增量空间。 国内厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中，高端模组份额很低；5G时代借助壁垒不高的LTCC滤波器，才切入低难度模组市场。高端的PAMiD，目前国内还没有量产产品落地。需求端，终端厂商的降本诉求与供应链安全考量，也在推动国产供给加速成熟。

供给端进展：仍处早期

厂商高端PAMiD相关进展
唯捷创芯已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平
卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组
其他大陆厂商暂未见有研发PAMiD的消息

低端环节的积累可作为参照：唯捷创芯的LPAMiF模块已量产并实现销售；卓胜微的LFEM模组已大规模量产，其滤波器产线量产将成为向PAMiD延伸的基础。

常见问题

PAMiD模组为什么被视为高端？

PAMiD属于主集模组，需要同时集成高端滤波器与PA，核心挑战来自滤波器，对厂商的滤波器和PA能力都有较高要求，因此被归为射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖领域。

国产PAMiD目前进展到哪一步？

国内尚无PAMiD模组量产落地。唯捷创芯已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微在滤波器产线量产后将重点拓展PAMiD模组；其他大陆厂商暂未见研发PAMiD的消息。

增长动力主要来自哪里？

一方面来自5G多频段与载波聚合下射频器件集成度提升、单机价值量上行；另一方面来自高端模组国产供给缺位所对应的替代空间，终端厂商的降本与供应链安全需求也在推动这一进程。