射频前端高端主集模组（FEMiD/PAMiD）的核心瓶颈确实在滤波器环节。 从配套关系看，二至五级主集模组按频段分为两类：用于4G/5G低频（LB）的FEMiD与PAMiD，集成SAW/TC-SAW滤波器；用于4G/5G中高频（MHB）的FEMiD与PAMiD，则需将低频SAW替换为高频SAW或BAW滤波器。SAW与BAW的差异，本质是上游材料与工艺能力能否支撑中游模组集成度的问题——SAW/TC-SAW是低频段模组的集成基础，BAW则是中高频段高端模组的必要选项。国内射频厂商因SAW和BAW滤波器能力相对较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA、开关）和集成度不高的模组中，高端模组目前尚无量产产品落地。

滤波器—模组—终端的配套链条

在这条链条上，滤波器能力直接决定模组能走到哪一级。分集模组中，第二、三级以SAW滤波器为主导；主集模组中，二、三级的FEMiD与PAMiD集成的是低频SAW滤波器，四、五级则升级为高频SAW或BAW滤波器。终端侧的高端主集模组需要同时集成高端滤波器与PA，难度非常高，是射频前端中难度与价值最高的领域。这也解释了为何射频模组玩家基本是滤波器厂商——滤波器做不好，高端模组就无从谈起。

断点究竟在哪里

上游滤波器能力的差距，是中游模组集成度受限的直接原因。 国内厂商在SAW与BAW上的积累较弱，导致其产品长期集中在分立器件和低集成度模组。进入5G阶段后，由于LTCC滤波器技术壁垒不高，国内厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场，例如以PA为主导的LPAMiF/PAMiF，以及以SOI开关和LNA为核心的LFEM。但这些属于低端主集或分集模组，与滤波器技术主导的FEMiD/PAMiD仍有明显层级差距。高端模组方面，目前国内还没有量产产品落地。

常见问题

为什么说高端主集模组的核心挑战来自滤波器？

主集模组二至五级的共同点是核心挑战都来自滤波器。二级、三级FEMiD/PAMiD集成低频SAW滤波器，四级、五级用于4G/5G MHB频段，需将低频SAW替换为高频SAW或BAW滤波器。滤波器能力不足，模组就无法向更高集成度升级。

国内厂商目前主要卡在哪个环节？

主要卡在SAW和BAW滤波器能力上。因为这一能力较弱，国内射频厂商过去只能做分立器件和集成度不高的模组，高端模组市场份额很低。5G时代借助LTCC滤波器切入低难度模组，但FEMiD/PAMiD这类滤波器技术主导的高端产品，目前尚无量产落地。

SAW与BAW在模组配套中的分工有何不同？

SAW/TC-SAW主要支撑4G/5G LB频段的二、三级FEMiD/PAMiD；而4G/5G MHB频段的四、五级模组，则需要高频SAW或BAW滤波器。BAW对应的是更高频段、更高集成度的模组需求，也是国内厂商相对薄弱的部分。