射频前端发射端长期由美企主导。据Yole与招商证券整理的2018年全球发射端模组竞争格局，Skyworks、博通、Qorvo三家合计占据约89%的份额，是这一环节集中度最高的部分。 国产厂商要实现自主可控，关键在于补齐滤波器与PA两项能力——发射模组集成了PA，壁垒高于接收模组，需要厂商具备完整产品线，尤其是完备的滤波器和PA能力。目前国内进展集中在低端主集模组，高端PAMiD模组尚无量产产品落地。

为什么发射端比接收端更难切入

发射端模组（主集模组）同时负责射频信号的发送和接收，需要集成高端滤波器、PA等器件，难度非常高。相比之下，分集模组只接收信号而不发送，不需要集成PA，难度相对较低。

在发射端内部，难度同样分层。按技术难度从低到高，主集模组可分为五个等级：第一级5G PAMiF由PA和LTCC滤波器构成，技术和成本由PA主导；第二、三级用于1GHz以下频段，集成低频SAW滤波器；第四、五级用于1GHz以上频段，将低频SAW替换为高频SAW或BAW滤波器。后四种模组的共同点在于，核心挑战都来自滤波器。

这也解释了村田的位置：其SAW滤波器能力出色，但PA能力相对较弱，因此2018年在发射端市场份额仅17%，且大部分是低频模组。而Skyworks、博通、Qorvo不仅滤波器做得好，PA能力也非常强。

国产厂商的两条切入路径

路径一：以LTCC切入低端主集模组。 进入5G时代后，由于LTCC滤波器技术壁垒不高，国内射频厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场。低端主集模组LPAMiF或PAMiF以PA为主导，参与者多为PA厂商：唯捷创芯在2020年推出LPAMiF模块，目前已量产并实现销售；慧智微的PAMiF模组已量产并应用于OPPO K7x；卓胜微的LPAMiF模块在推广送样、经过大量验证后，已导入一家国内品牌手机客户并逐步出货；飞骧科技、芯朴科技等也具备一定生产能力。

路径二：以开关和LNA优势切入低端分集模组。 低端分集模组LFEM以SOI材料的射频开关和LNA为核心。卓胜微是国产射频开关和LNA的龙头，其LFEM模组国内进展最快，已大规模量产，据招商证券估算，该模组已在安卓主要品牌中占据30%以上份额，公司也在持续升级迭代、扩大客户覆盖。

高端模组的差距与破局方向

高端射频模组目前国内还没有量产产品落地。 但高端模组是获得更大成长空间和更高盈利水平的必由之路，国内厂商已有积极研发：唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。其他大陆厂商暂未见研发PAMiD的消息。

从竞争格局看，射频模组玩家基本是滤波器厂商，两类模组均由滤波器厂商主导，区别在于主集模组对PA能力要求也很高。因此国产厂商的破局逻辑清晰：只有同时具备滤波器与PA能力，才能切入高价值发射模组。 目前国内厂商因滤波器能力不足，暂时只能做低端模组，高端仍需突破。

常见问题

国产滤波器与PA厂商切入发射模组的关键门槛是什么？

发射模组集成了PA，壁垒更高，需要厂商具备完整产品线，尤其是完备的滤波器和PA能力。从主集模组的分级看，除第一级由PA主导外，其余各级的核心挑战都来自滤波器，SAW、TC-SAW乃至BAW的能力决定了能否向高等级模组攀升。

国内厂商目前在发射端模组上进展到哪一步？

集中在低端主集模组。唯捷创芯的LPAMiF模块已量产销售，慧智微的PAMiF模组已量产并应用于OPPO K7x，卓胜微的LPAMiF模块已导入国内品牌手机客户并逐步出货。高端PAMiD方面，唯捷创芯已有低频工程样品，卓胜微计划在滤波器量产后重点拓展。

为什么村田在发射端份额不高，这对国产厂商有何参照意义？

村田SAW滤波器能力出色，但PA能力相对较弱，因此2018年在发射端市场份额仅17%，且大部分为低频模组。这说明发射端份额由滤波器与PA的双重能力共同决定，单一环节的强项不足以支撑高份额，对国产厂商同样适用。