射频前端发射端模组市场高度集中，三家美企Skyworks、博通（Broadcom）和Qorvo合计占据近九成份额，其规模扩张的核心动力来自5G频段增加带来的器件数量提升、载波聚合等技术对模组性能要求的升级，以及高价值模组产品渗透率的提升。
从竞争格局看，2018年全球发射端模组市场中，Skyworks份额为38%、Broadcom为34%、Qorvo为17%，三家合计达89%。这一格局的形成，源于发射端模组集成了功率放大器（PA）与滤波器两大核心器件，对厂商的完整产品线能力要求极高。而市场规模的扩张，则主要沿着以下三条路径展开。
5G频段增加与模组化升级
5G时代新增的UHB频段（如N77/N79）以及4G/5G频段的重新划分，直接增加了终端内射频器件的用量。与此同时，模组化趋势使得原本分立的多颗器件被集成进单一模组，虽然单颗模组的集成度更高，但单颗模组的价值量也显著高于此前的分立器件方案。
以主集模组为例，根据集成器件的不同，模组被划分为五个难度等级。其中，适用于4G/5G MHB频段（1GHz以上）的高端PAMiD模组，因集成了PA、滤波器、开关等全部核心器件，参考单价超过5美元/颗；而适用于5G UHB频段的PAMiF模组，参考单价也超过0.4美元/颗。越是高集成度的模组，单价越高，这是推动发射端市场规模扩张的直接因素。
技术壁垒支撑头部厂商份额
发射端模组的难点在于，其需要同时具备优秀的滤波器与PA能力。滤波器采用压电材料，PA在低频段使用硅片、高频段使用砷化镓，不同材料难以集成于单一芯片，必须依靠SiP封装技术。这一特性决定了具备完整滤波器与PA产品线的厂商才能占据高端市场。
从PA市场格局看，Skyworks、Avago（博通）和Qorvo同样位居前列，三家份额合计达74%。滤波器与PA的双重技术壁垒，使得村田等虽在滤波器领域实力强劲、但PA能力相对较弱的厂商，在发射端模组市场的份额受到限制（2018年为4%）。
常见问题
发射端模组和接收端模组有什么区别？
发射端模组负责射频信号的发送，需要集成PA，技术难度更高；接收端模组只负责信号接收，无需集成PA。2018年全球主集（发射）模组市场规模为59亿美元，分集（接收）模组为26亿美元，前者规模显著更大。
高端PAMiD模组为什么单价最高？
PAMiD模组集成了PA、滤波器（SAW/TC-SAW/BAW）、开关等全部核心器件，适用于1GHz以上的4G/5G MHB频段，属于主集模组中难度最高的等级，参考单价超过5美元/颗。其核心挑战在于高性能滤波器的设计与集成。
国产厂商在发射端模组市场的进展如何？
国产厂商因滤波器能力相对薄弱，目前主要集中在低端模组领域。在低端主集模组（如LPAMiF/PAMiF）方面已实现量产和销售，但高端PAMiD模组尚无量产产品落地，仍处于研发推进阶段。