射频开关与LNA的演进，核心拐点在于从分立器件走向模组集成：早期它们以分立形态存在，5G时代随着UHB频段（N77/N79）引入LFEM模组，开关与LNA被集成进同一封装，并以SOI工艺成为该模组的核心。射频模组本质是将两种以上分立器件集成以提高集成度和性能，由于各器件基底材料不同，需借助SiP封装集成在一个外壳内。卓胜微的LFEM模组已大规模量产，据招商证券估算，其LFEM模组已在安卓主要品牌中占据30%以上的份额。

从分立到集成：模组化的底层逻辑

射频前端各器件采用的基底材料并不统一，例如PA在低频段使用传统硅片、在高频段使用砷化镓，滤波器则使用压电材料，因此无法像SoC一样直接制作在一块芯片上，只能通过SiP封装把多种器件集成在一个外壳内。这一材料差异，决定了射频前端难以单芯片化，也决定了开关、LNA等器件的集成必须走模组路线。

LFEM：开关与LNA站上核心位置

按技术难度从低到高，分集模组可分为三个等级。第一级的5G LFEM模组主要集成LNA、射频开关（Switch）和LTCC滤波器，核心是SOI工艺的开关和LNA；第二、三级模组则以SAW滤波器为主导，难度相对更高。这一分级意味着，在LFEM这一档，价值与技术重心落在开关和LNA上，而非滤波器。

国产厂商的切入路径

国内射频厂商因SAW和BAW滤波器能力相对较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA和开关）及集成度不高的模组中，在高端模组市场份额很低。5G时代，由于LTCC滤波器技术壁垒不高，国内厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场。分集侧的LFEM正是卓胜微的主场——作为国产射频开关和LNA的龙头，其LFEM模组是国内进展最快的，目前已大规模量产。在LNA和开关市场格局中，Qorvo与Skyworks居龙头位置，卓胜微已占有一席之地。至于高端模组，目前国内还没有量产产品落地。

常见问题

LFEM模组里最关键的器件是什么？

5G LFEM模组主要集成LNA、射频开关和LTCC滤波器，核心是SOI工艺的开关和LNA。这与以SAW滤波器为主导的更高难度分集模组形成区别。

国内厂商为什么能切入LFEM这类模组？

5G时代LTCC滤波器技术壁垒不高，国内射频厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场。卓胜微本身是国产射频开关和LNA的龙头，其LFEM模组已大规模量产，据招商证券估算已在安卓主要品牌中占据30%以上份额。

射频开关和LNA未来会走向哪里？

从分级看，难度更高的分集与主集模组核心挑战都来自滤波器，高端模组目前国内尚无量产产品落地。开关与LNA厂商若要打开更大空间，需向集成度更高、滤波器能力要求更强的模组延伸。