射频开关和LNA的国产替代率已很高，分立器件环节的价值量趋于有限，射频前端产业链的价值重心正加速向模组化、滤波器等更高集成度环节转移。这一变化的核心是：商业模式从“卖单颗芯片”转向“卖集成模组”，价值分配也随之从分立器件向掌握滤波器能力和高端模组工艺的厂商集中。

分立器件退潮，模组化成为价值新锚

以卓胜微为例，其早期凭借射频开关和LNA切入市场并成功导入头部安卓厂商，但这类分立器件的国产替代率已很高，增长空间受限。从业务结构变化可以清晰看到这一趋势：卓胜微的射频分立器件营收占比从早期的近98%逐步下降，而射频模组占比则快速攀升，到2022年上半年已提升至30.76%。这说明即便是从分立器件起家的龙头厂商，也在主动将重心转向模组业务。

滤波器成为价值分配的关键变量

模组化之所以重塑价值分配，核心在于滤波器在模组中的主导地位。在低难度模组（如LFEM、LPAMiF）中，滤波器已是必要组成部分；而在高端模组（如PAMiD）中，高性能滤波器的价值占比更高。国内厂商对此路径的差异也印证了这一点：卓胜微正通过自建滤波器产线（芯卓半导体）推进SAW滤波器量产，以支撑高端模组布局；而维捷创新目前没有滤波器产品线，高端PAMiD模组仍需与外部滤波器厂商合作。能否掌握滤波器能力，直接决定了厂商在高端模组市场的议价权与价值获取能力。

商业模式之变：从产品竞争到体系竞争

模组化还改变了竞争的底层逻辑。分立器件时代比拼的是单颗芯片的性能与成本；而模组时代考验的是多品类器件（PA、滤波器、开关、LNA）的集成能力、客户导入速度以及供应链整合能力。以维捷创新为例，其核心产品PA模组在除三星以外的安卓厂商中已占据较高市场份额，但分集模组LFEM因不集成PA、优势无法发挥，产品竞争力便不如其他厂商。这说明模组时代的竞争是体系化的，单一器件优势难以直接转化为模组优势，价值分配也更倾向于具备完整产品线和垂直整合能力的厂商。

常见问题

射频开关和LNA国产替代率高了，是否意味着相关厂商没有机会了？

并非如此。分立器件的替代红利确实在消退，但掌握这些器件能力是切入模组的基础。以卓胜微为例，其正是凭借开关和LNA的基本盘，逐步拓展滤波器、PA及模组产品线，向更高价值环节延伸。分立器件是“入场券”，模组才是“主战场”。

滤波器在模组化趋势中扮演什么角色？

滤波器是模组中的高价值核心器件，也是国内厂商目前的主要短板。高端模组（如PAMiD）对滤波器的性能要求极高，目前国内厂商中，卓胜微通过自建产线推进SAW滤波器量产，而维捷创新等厂商则需依赖外部采购或合作。滤波器能力的缺失，是限制国内厂商向高端模组价值分配环节突破的关键瓶颈。

如何看待国内厂商在高端模组领域的进展？

国内厂商正处于从低难度模组向高端模组过渡的阶段。卓胜微已实现除BAW滤波器以外的全产品线覆盖，并计划基于自研滤波器拓展高难度大模组；维捷创新的高端PAMiD模组已有工程样品，但量产仍需滤波器厂商配合。整体而言，国内厂商在高端模组领域仍处于追赶阶段，价值分配格局的实质性改变尚需时日。