在射频前端的分立器件中，射频开关与LNA是国产化进展最快的环节。按Morgan Stanley与民生证券研究院统计的LNA和开关市场格局，Qorvo占35%、Skyworks占23%、卓胜微占8%，国产厂商已在全球第一梯队中占据一席之地。这一格局的形成，与SOI工艺开关和LNA技术相对成熟、国内厂商切入较早直接相关。但自主可控的缺口同样清晰：高端SAW/BAW滤波器尚未实现量产突破，主集模组中的FEMiD、PAMiD仍由国际厂商主导，高端模组目前国内还没有量产产品落地。
为什么开关和LNA能先跑出来
从模组难度分级看，5G UHB频段的分集模组LFEM属于技术难度最低的一级，其核心正是SOI工艺的射频开关和LNA，滤波器采用壁垒不高的LTCC。这一结构决定了它不依赖高端滤波器能力，国内厂商得以凭借开关和LNA切入。
卓胜微是国产射频开关和LNA的龙头，其LFEM模组是国内进展最快的，目前已大规模量产。按招商证券的估算，卓胜微的LFEM模组已在安卓主要品牌中占据30%以上的份额，公司也在持续升级迭代，扩大客户覆盖面并提升在品牌客户中的份额。
自主可控的真实缺口在哪里
缺口集中在滤波器，尤其是高端SAW/BAW，以及以此为基础的高集成度主集模组。
射频模组按难度可分为主集模组和分集模组两大类。分集模组只接收不发送，不需集成PA，难度较低；主集模组同时负责收发，需集成高端滤波器和PA等器件，难度很高。国际厂商主要推进的是高性能高集成度的FEMiD和PAMiD模组，PAMiD比FEMiD多集成了PA，这两类模组已成为射频前端中难度最高、价值也最高的领域。
从主集模组的难度分级看，二至五级模组的共同点是核心挑战都来自滤波器：二、三级用于4G/5G LB频段，集成低频SAW滤波器；四、五级用于4G/5G MHB频段，将低频SAW替换为高频SAW或BAW滤波器。国内厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中，在高端模组中的市场份额很低。
| 环节 | 国产化状态 |
|---|---|
| 射频开关、LNA | 已有全球份额，卓胜微占8% |
| LFEM分集模组 | 已大规模量产，安卓主要品牌份额30%以上 |
| 低端主集模组（LPAMiF/PAMiF） | 唯捷创芯、慧智微已量产，卓胜微已导入品牌客户 |
| 高端SAW/BAW滤波器 | 尚未量产，卓胜微滤波器产线推进中 |
| FEMiD/PAMiD高端模组 | 国内尚无量产产品落地 |
5G时代，由于LTCC滤波器技术壁垒不高，国内射频厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场。低端主集模组LPAMiF或PAMiF以PA为主导，多由PA厂商推进：唯捷创芯的LPAMiF模块已量产销售，慧智微的PAMiF模组已量产并应用于OPPO K7x，卓胜微的LPAMiF模块也已导入国内品牌手机客户并逐步出货。
高端方面，唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。
常见问题
国产射频开关和LNA目前的全球地位如何？
按Morgan Stanley与民生证券研究院统计的LNA和开关市场格局，Qorvo占35%、Skyworks占23%、卓胜微占8%，卓胜微已在全球市场中占有一席之地。这一份额分布反映的是统计时点的市场结构，后续变化需以更新的公开数据为准。
为什么高端滤波器和PAMiD是自主可控的关键短板？
主集模组二至五级的核心挑战都来自滤波器，四、五级更需用到高频SAW或BAW滤波器，而国内厂商SAW和BAW能力较弱，因此长期停留在分立器件和低集成度模组中。高端模组目前国内还没有量产产品落地，PAMiD作为集成PA的更高难度形态，是差距最集中的环节。
国内厂商在高端模组上有哪些进展？
唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微在高端滤波器产线量产后将重点拓展PAMiD模组。其他大陆厂商暂时没有看到研发PAMiD的公开消息。