射频前端主集与分集模组的成本差异，核心在于滤波器等级：低端模组以 LTCC 滤波器为主，价值由 PA 或开关、LNA 主导；高端模组以 SAW/BAW 滤波器为核心，参考单价随滤波器技术难度显著攀升。 在 PAMiD 这类同时集成高端滤波器与 PA 的主集模组中，滤波器能力直接决定厂商能否切入高价值市场，也因此成为盈利能力的关键变量。
滤波器等级如何拉开成本差距
从主集模组的难度分级看，第一级 LPAMiF 或 PAMiF 采用 LTCC 滤波器，对滤波器要求较低，技术和成本由 PA 主导，参考单价为 >$0.4/频。进入第二至第五级后，模组核心挑战转向滤波器：低频段（4G/5G LB）的 FEMiD、PAMiD 集成 SAW/TC-SAW，参考单价分别达到 >$2.5/频 和 >$4/频；高频段（4G/5G MHB）将低频 SAW 替换为高频 SAW 或 BAW 滤波器，FEMiD、PAMiD 参考单价进一步升至 >$3/频 和 >$5/频。同为 PAMiD，高频段产品因滤波器等级更高，单价明显高于低频段产品。
分集模组呈现类似规律：第一级 5G LFEM 集成 LTCC 滤波器，核心是 SOI 工艺的开关和 LNA，参考单价为 0.3 美元/颗；第二级 DiFEM 以 SAW 滤波器为主导，参考单价 >$0.7；第三级 LFEM 同样以 SAW 为主导，参考单价为 1.3~1.8 美元/颗。
盈利模式为何由滤波器决定
低端模组技术壁垒相对不高，国内厂商得以借助 LTCC 滤波器切入。LPAMiF/PAMiF 以 PA 为主导，参与者多为 PA 厂商；低端分集 LFEM 以开关和 LNA 为核心，是国产厂商布局较快的领域。这类模组参考单价低，盈利更多依赖出货规模与客户覆盖。
高端模组的共同点是核心挑战都来自滤波器，玩家也基本是滤波器厂商。发射模组因集成 PA、壁垒更高，需要同时具备完备的滤波器和 PA 能力，市场主要由 Skyworks、博通（Avago）和 Qorvo 占据。国内厂商因 SAW、BAW 滤波器能力相对薄弱，过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中，在高端模组市场份额很低，高端产品目前尚无量产落地。可见，滤波器等级既决定模组参考单价的天花板，也决定厂商能进入哪一层竞争。
常见问题
为什么低端模组和高端模组的成本主导器件不同？
低端主集模组 LPAMiF/PAMiF 采用 LTCC 滤波器，对滤波器要求低，技术和成本由 PA 主导；低端分集 LFEM 则由 SOI 工艺的开关和 LNA 主导。进入 FEMiD、PAMiD 等级别后，模组核心挑战转向滤波器，SAW/TC-SAW 乃至 BAW 成为决定性能与价值量的关键器件。
PAMiD 模组为什么参考单价更高？
PAMiD 相比 FEMiD 多集成了 PA，同时集成高端滤波器，属于射频前端中难度最高、价值也最高的领域之一。按频段划分，低频 PAMiD 参考单价 >$4/频，高频 PAMiD 因采用高频 SAW 或 BAW 滤波器，参考单价 >$5/频，均高于同频段 FEMiD。
国内厂商在高端模组上的进展如何？
高端射频模组目前国内还没有量产产品落地。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组工程样品；卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组。整体看，高端突破仍取决于 SAW、BAW 滤波器能力的积累。