射频前端高端模组国产尚未量产，核心症结在于SAW/BAW 滤波器能力不足。射频模组的竞争格局基本由滤波器厂商主导：高端主集模组（PAMiD）与高端分集模组（如 DiFEM、LFEM）的核心挑战都来自滤波器，而国内厂商因滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA、开关）和集成度不高的模组中，高端模组市场份额很低。目前国内尚无高端射频模组量产落地，自主可控的难点集中在材料、工艺与集成三个层面。

难在哪里：材料、工艺与集成的三重壁垒

材料层面，射频前端各器件基底材料不同——PA 在低频段用传统硅片、高频段用砷化镓，滤波器用压电材料，无法像 SoC 一样做在单块芯片上，只能靠 SiP 封装集成在一个外壳内。滤波器所需的压电材料体系与工艺积累，是国产厂商相对薄弱的环节。

工艺与集成层面，模组难度按滤波器技术主导程度递增：主集模组中，一、二级用低频 SAW，四、五级需将低频 SAW 替换为高频 SAW 或 BAW 滤波器，单价也随难度抬升（如第五级 PAMiD 参考单价 >$5/频）。BAW 滤波器正是国产能力最薄弱的一环。

国产厂商的切入点与进展

在 5G 时代，由于 LTCC 滤波器技术壁垒不高，国内射频厂商得以借助 LTCC 切入低难度模组市场：

  • 低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）以 PA 为主导，主要由 PA 厂商承接。唯捷创芯已推出并量产销售 LPAMiF 模块；慧智微 PAMiF 模组已量产并应用于 OPPO K7x；卓胜微 LPAMiF 模块也已导入国内品牌手机客户并逐步出货。
  • 低端分集模组（LFEM）以 SOI 材料的开关和 LNA 为核心，是卓胜微的主场，其 LFEM 模组国内进展最快、已大规模量产。

自主可控的突破口

高端模组是获得更大成长空间与更高盈利水平的必由之路，国内厂商正积极研发：

  • 唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组工程样品，性能接近国际先进水平；
  • 卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组；
  • 其他大陆厂商暂未看到研发 PAMiD 的消息。

可见，突破口在于先补齐 SAW/BAW 高端滤波器能力，再向 PAMiD 等高端模组延伸。

常见问题

为什么说高端射频模组的核心是滤波器？

无论主集还是分集模组，高端产品的核心器件都是滤波器（SAW 或 BAW）；低端模组才使用 LTCC 滤波器，核心转为 PA、开关或 LNA。因此滤波器能力直接决定厂商能否进入高端模组。

国内厂商目前在射频模组上处于什么位置？

国内厂商因 SAW 和 BAW 滤波器能力较弱，主要停留在分立器件和低集成度模组，高端模组市场份额很低，且目前尚无高端模组量产落地。借助 LTCC 壁垒不高的特点，国内厂商已切入低难度模组市场并实现量产。

国产 PAMiD 模组进展如何？

唯捷创芯已有低频 PAMiD 模组工程样品，卓胜微在高端滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组，其他大陆厂商暂未看到相关研发消息。整体仍处于研发与样品阶段，尚无量产产品落地。