射频前端主集模组的第一级——LPAMiF 或 PAMiF,主要用于 5G UHB(N77/N79)频段,其成本结构与盈利模式由 PA 主导:这类模组由 PA 与 LTCC 滤波器构成,对 PA 性能要求高、对滤波器要求低,因此技术门槛与成本重心都落在 PA 上,参考单价为 大于 0.4 美元每频。
成本重心为什么落在 PA
主集模组同时承担射频信号的发送与接收,必须集成 PA。在 LPAMiF/PAMiF 这一级,滤波器采用技术壁垒不高的 LTCC,而 PA 的性能要求高,所以技术和成本都由 PA 主导。这也是低端主集模组基本由 PA 厂商承接的原因——具备 PA 能力的厂商更容易切入。
LTCC 与低单价下的盈利逻辑
LTCC 滤波器壁垒不高,使国产厂商得以借此切入低难度模组市场,客观上降低了这一级模组的器件门槛。但参考单价大于 0.4 美元每频,单颗价值量有限,盈利更多依赖出货规模而非单颗溢价。
与之对照,高阶模组由滤波器技术主导,价值量显著更高:PAMiD 参考单价大于 4 美元,FEMiD 大于 2.5 美元(4G/5G LB 频段)。低端模组与高端模组之间的单价差距,正是盈利结构差异的根源。
| 模组 | 主导技术 | 滤波器 | 参考单价 |
|---|---|---|---|
| LPAMiF/PAMiF | PA | LTCC | >$0.4/频 |
| FEMiD(LB) | 滤波器 | SAW/TC-SAW | >$2.5/频 |
| PAMiD(LB) | 滤波器 | SAW/TC-SAW | >$4/频 |
盈利模式的现实约束
低单价意味着单颗毛利空间有限,规模效应是支撑盈利的关键。同时,发射端模组因集成 PA、壁垒更高,需要厂商同时具备完整的滤波器与 PA 能力;国内厂商过去受限于 SAW、BAW 滤波器能力,主要停留在分立器件和集成度不高的模组中。因此,低端主集模组是国产厂商的现实切入点,而向高阶模组演进,才是打开更大成长空间与更高盈利水平的路径。
常见问题
LPAMiF 的成本为什么由 PA 而不是滤波器决定?
因为这一级模组采用 LTCC 滤波器,技术壁垒不高,而对 PA 性能要求高,所以技术和成本都由 PA 主导。滤波器在成本中的权重相对有限。
单价大于 0.4 美元每频,模组厂商靠什么盈利?
单颗价值量有限,盈利主要依靠出货规模支撑,而非单颗高溢价。相比之下,PAMiD 参考单价大于 4 美元,单颗价值量明显更高。
国产厂商在这一级模组的进展如何?
LTCC 壁垒不高,使国内厂商得以切入低难度模组市场。以 PA 能力为基础的厂商在这一级更具优势,部分厂商的 LPAMiF、PAMiF 产品已实现量产或出货。