射频前端模组的高端竞争之所以呈现明显的分层格局,核心原因在于高端模组的核心挑战几乎都来自滤波器。无论是分集接收模组还是主集收发模组,难度最高、价值最高的产品都以 SAW 或 BAW 滤波器为主导器件,因此射频模组的主要玩家基本是滤波器厂商——滤波器能力直接决定了厂商能否进入高端模组,也决定了各家在龙头座次中的位置。

高端模组的门槛为何落在滤波器上

射频模组是将两种以上分立器件通过 SiP 封装集成在一个外壳内。按功能可分为主集模组和分集模组:分集模组只接收信号,不需集成 PA,难度相对较低;主集模组同时负责收发,需集成高端滤波器和 PA,难度非常高。

按技术难度划分,分集模组中难度较高的两级均以 SAW 滤波器为主导;主集模组中,用于 1GHz 以上频段的第四、五级模组,需将低频 SAW 滤波器替换为高频 SAW 或 BAW 滤波器。这些高难度模组的共同点,正是核心挑战都来自滤波器。

滤波器能力如何决定龙头座次

由于高端模组的核心是滤波器,射频模组玩家基本是滤波器厂商,但主集模组还需兼顾 PA 能力,两类模组的竞争格局由此分野。

模组类型主导厂商与份额关键能力
接收(分集)模组村田 48%、Skyworks 30%SAW 滤波器能力
发射(主集)模组Skyworks 38%、博通 34%、Qorvo 17%滤波器 + PA 双能力
发射端中的村田4%PA 能力相对较弱

在接收模组方面,村田和 Skyworks 凭借出色的 SAW 滤波器能力占据主要份额。而发射模组集成了 PA,壁垒更高,需要厂商具备完整产品线,尤其是完备的滤波器和 PA 能力。村田正因 PA 能力相对较弱,在发射端份额不高,且大部分为低频模组;Skyworks、博通与 Qorvo 则滤波器与 PA 能力兼备,主导发射端市场。这正说明滤波器是进入高端模组的入场券,而 PA 能力决定厂商能否在发射端进一步拉开身位。

国产厂商的位置

国内射频厂商因 SAW 和 BAW 滤波器能力相对较弱,过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中,在高端模组份额很低。5G 时代,由于 LTCC 滤波器技术壁垒不高,国内厂商得以借助 LTCC 切入低难度模组,低端主集模组以 PA 厂商为主,低端分集模组则以射频开关和 LNA 为核心。高端模组目前国内尚无量产产品落地,部分厂商正积极研发。

常见问题

SAW 滤波器和 BAW 滤波器在模组中分别用在哪些位置?

在分集模组中,难度较高的两级以 SAW 滤波器为主导;在主集模组中,低频段模组集成低频 SAW 滤波器,1GHz 以上频段模组则替换为高频 SAW 或 BAW 滤波器。滤波器类型与适用频段直接对应。

为什么村田在接收端领先,却在发射端份额很低?

村田凭借出色的 SAW 滤波器能力,在接收模组占据主要份额;但发射模组集成了 PA,需要厂商同时具备完备的滤波器和 PA 能力,村田 PA 能力相对较弱,因此发射端份额不高,且大部分为低频模组。

国内厂商在高端射频模组上的进展如何?

国内厂商因 SAW 和 BAW 滤波器能力较弱,此前主要集中在分立器件和低端模组。高端模组尚无量产产品落地,部分厂商已推出低频 PAMiD 模组工程样品,或推进高端滤波器产线,后续进展需以官方公布及第三方实测为准。