射频前端模组单价从低到高分五级，全球格局与中国厂商各处在什么位置？

射频前端模组按技术难度与单价可分为多个层级：分集模组大致分三级，主集模组可分五级，单价从约0.3美元/颗一路升至超5美元/频。全球格局上，分集（接收端）模组由村田和Skyworks主导，主集（发射端）模组被Skyworks、博通和Qorvo垄断；中国厂商因SAW、BAW滤波器能力偏弱，过去主要集中在分立器件和低集成度模组，5G时代借助壁垒较低的LTCC滤波器切入低端模组，高端模组目前尚无量产产品落地。

单价分级：从0.3美元到超5美元

分集模组只接收信号、不集成PA，难度相对较低，按技术难度从低到高分为三级。第一级5G LFEM模组以SOI工艺的开关和LNA为核心，参考单价约0.3美元/颗；第二级以SAW滤波器为主导；第三级LFEM参考单价约1.3~1.8美元/颗。

主集模组同时负责收发、需集成高端滤波器与PA，难度更高，共分五级。第一级LPAMiF或PAMiF由PA技术主导，参考单价超0.4美元；第二、三级用于4G/5G低频段，第四、五级用于中高频段，后四种模组核心挑战均来自滤波器，参考单价从超2.5美元直至超5美元/频。

全球格局：滤波器厂商主导

射频模组玩家基本是滤波器厂商。2018年全球接收端模组格局中，村田占48%、Skyworks占30%、Wisol与高通各占10%、Qorvo占4%。发射端因集成PA、壁垒更高，需要厂商同时具备完备的滤波器与PA能力，主要被三家美企垄断，份额分别为38%、34%和17%，村田因PA能力相对较弱，份额仅约4%。

中国厂商：集中在低端，高端待破局

国内厂商过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中。低端主集模组以PA为主导，多由PA厂商推进：唯捷创芯2020年推出LPAMiF模块并已量产销售，慧智微PAMiF模组已量产，卓胜微LPAMiF模块已导入国内品牌手机客户并逐步出货。低端分集模组LFEM是卓胜微的主场，其模组国内进展最快，已大规模量产。高端模组方面，国内尚无量产产品落地，唯捷创芯已有低频PAMiD模组工程样品。

常见问题

射频前端模组为什么单价差距这么大？

核心在于集成难度。低端模组以LTCC滤波器为主，关键在PA或开关、LNA；高端模组核心是SAW或BAW滤波器，技术壁垒高，因而单价可达低端模组的十倍以上。

中国厂商目前在哪些模组上有量产进展？

集中在低端。主集方面唯捷创芯、慧智微、卓胜微的LPAMiF或PAMiF模组已量产或出货；分集方面卓胜微LFEM模组已大规模量产。高端PAMiD等模组尚无量产落地。

高端模组为何是国产厂商的必由之路？

高端模组是射频前端中难度最高、价值也最高的领域，关系到更大的成长空间与更高的盈利水平，因此国内厂商正积极研发，但量产仍需时间验证。