半导体设备需求与行业资本开支同向波动,其最大的周期性风险来自产品周期、产能(资本开支)周期与库存周期三大周期的嵌套与共振:产品周期决定长期方向,资本开支周期直接决定设备需求,库存周期则由芯片设计企业提前一个季度下单的预测偏差造成。在牛鞭效应放大下,设备端波动会数倍于终端需求,叠加产线建设周期至少需要两年,产能与需求容易错配,市场往往提前反应景气度下行预期。

三大周期如何嵌套

产品周期是最重要的周期,决定另外两者。每隔约十到二十年出现划时代的新技术与新产品,带动半导体需求爆发,此前由智能手机为代表的消费电子主导,当前活跃的是物联网与汽车电子等新兴应用。

产能周期指半导体制造产能。产线建设周期至少需要两年,产能难以快速释放;在摩尔定律推动下制造技术不断迭代,厂商很少靠预判景气度扩产,否则产能落地时技术可能已落后,因此产能经常与需求错配。库存周期则由芯片设计环节决定:晶圆制造从拿到订单到交付约需一个季度,设计企业须提前一个季度预测并下单,预测与真实需求之差就形成库存周期。

波动究竟有多大

半导体设备市场增速基本与行业资本开支同向波动。以全球半导体资本开支同比增速为例,波动幅度远超多数投资者直觉:

年份全球半导体资本开支同比
2009-40%
2010+110%
2019-3%

在牛鞭效应下,这种周期性会被放大很多倍。2013年至2018年全球电子产品、半导体产品与半导体设备销售增速的对比显示,设备端的增速摆动明显大于终端电子产品。这也是为什么会出现业绩增速创出新高、股价却跌跌不休的情形——市场提前反应了景气度下滑的预期。

投资者该警惕什么

第一,警惕把设备端的当期高增速当作常态。设备需求由资本开支驱动,而资本开支本身呈周期性波动,增速高点往往对应后续回落。

第二,警惕产能错配的滞后兑现。产线建设周期至少两年,当期扩产的产能落地时,需求与技术环境可能已经变化。

第三,警惕库存周期的预测偏差。设计企业提前一个季度下单,一旦真实需求不及预测,订单与库存的调整会向上游设备端传导。

需要说明的是,行业历来存在“反周期大法”的思路,行业低潮期关注度低、股价更偏向合理,而市场会提前反应景气度上行的预期。历史不会简单重复,具体的周期位置与拐点,仍需以官方后续公布及第三方实测数据为准。

常见问题

半导体设备为什么波动比芯片本身更大?

因为设备处于产业链上游,需求来自晶圆厂的资本开支,而资本开支又受产品周期与库存周期共同牵动。在牛鞭效应下,终端需求的微小变化会在设备端被放大很多倍,2013年至2018年的销售增速对比就体现了这一特征。

库存周期为什么由芯片设计企业决定?

晶圆制造从拿到订单到产品交付大约需要一个季度,设计企业无法即时响应需求,只能提前一个季度预测并下单。预测需求与实际需求之间的差值,就构成了库存周期的起伏,并进一步传导至上游设备。

产能错配为什么难以避免?

半导体产线建设周期至少需要两年,产能无法快速释放;同时摩尔定律推动制造技术持续迭代,厂商很少通过预判景气度提前扩产,否则产能落地时技术可能已经落后。两个因素叠加,使产能与需求经常错配。