半导体设备国产化率整体呈明显的分层格局：去胶设备国产化率已达90%以上，清洗、刻蚀、热处理设备均在20%左右，PVD、CMP设备约10%，涂胶显影设备实现了零的突破，光刻设备预计将实现零的突破。 自主可控的突破口，短期看已具备替代基础的中端环节，长期看光刻等从0到1的关键环节，而判断国产设备成长性的核心，正是国产替代进程本身。
国产替代的分层格局
国内半导体设备市场已成为全球第一大市场，但国产化率与产业转移趋势之间存在强烈反差，这恰恰构成了国产设备企业的机会。各环节的替代进度差异明显：
| 设备环节 | 国产化率 | 主要国内厂家 |
|---|---|---|
| 去胶设备 | 90%以上 | 屹唐股份 |
| 清洗设备 | 20%左右 | 盛美股份、北方华创 |
| 刻蚀设备 | 20%左右 | 中微公司、北方华创、屹唐股份 |
| 热处理设备 | 20%左右 | 屹唐股份、北方华创 |
| PVD设备 | 10%左右 | 北方华创 |
| CMP设备 | 10%左右 | 华海清科 |
| 涂胶显影设备 | 零的突破 | 芯源微 |
| 光刻设备 | 预计将有零的突破 | 上海微电子 |
（数据来源：盛美股份招股说明书、东方证券研究所）
关键环节与突破口
从替代进程看，去胶设备国产化率已超过90%，进一步替代的空间相对有限；而光刻设备从0到1的突破，不确定性较大。 相比之下，清洗、刻蚀、热处理等20%左右国产化率的环节，以及PVD、CMP等10%左右的环节，仍处于替代推进过程中，是当前国产设备成长性的主要来源。
从市场空间看，光刻、刻蚀和薄膜沉积是三大核心设备赛道，更符合长期成长的标准。其中刻蚀设备已有国内企业覆盖到较先进制程并进入全球头部晶圆厂供应链，技术追赶具备一定基础。
国产替代的推进还受到政策环境的支撑。国家集成电路产业投资基金二期重点投资半导体设备和材料领域，其投资的晶圆厂对国产设备的接受度明显提升，国产设备进入市场后获得下游积极反馈，订单增长较快。
常见问题
国产化率最低、最难突破的是哪个环节？
光刻设备目前国产化率为“预计将有零的突破”，是替代难度最高的环节，主要国内厂家为上海微电子。涂胶显影设备已由芯源微实现零的突破，处于更早期的导入阶段。
为什么说国产替代进程决定成长性？
国产设备企业区别于海外企业的核心逻辑就是国产替代。去胶设备这类国产化率已超90%的环节，替代空间收窄；而清洗、刻蚀、PVD、CMP等国产化率仍低的环节，替代推进本身就能带来成长空间。
判断国产设备企业还应关注什么？
除国产替代进程外，还需关注设备市场空间和企业自身实力。市场空间决定成长天花板，企业实力则主要看市占率与技术节点，分别代表市场地位和研发能力。