薄膜沉积设备的价格传导与议价能力，核心取决于细分品类的供给集中度。在PVD领域，应用材料占据约85%份额；在ALD领域，东京电子以约45%份额领先；而CVD市场则由应用材料（28%）、泛林半导体（25%）、先晶半导体（17%）、东京电子（11%）等多家分食。 供给高度集中叠加各细分品类之间不存在明显替代关系，意味着下游晶圆厂在单一品类内难以切换供应商，上游头部设备商在价格谈判中处于相对有利位置。国产厂商方面，北方华创在溅射PVD细分中占比较高，可达20%左右；CVD类设备的国产供应商主要是沈阳拓荆，总占比约2-3%，整体仍处于验证与导入期，议价能力相对有限。

细分品类分散，但每个赛道高度集中

薄膜沉积主要包括CVD、PVD、ALD和外延四大类方法，各类又衍生出PECVD、LPCVD、溅射PVD等众多技术。不同设备因特点差异，适用领域不同，不存在明显的替代关系。市场构成也较为分散，占比最大的PECVD份额为33%，溅射PVD为19%，ALD为11%。

但分散的是品类，不是供给。每个细分赛道的竞争格局都呈现寡头特征：

细分品类主导厂商及份额
PVD应用材料约85%，东京电子15%
ALD东京电子约45%，应用材料29%，泛林半导体26%
CVD应用材料28%，泛林半导体25%，先晶半导体17%，东京电子11%，其他19%

客户难以在单一品类内找到可替代的供应商，这是上游议价能力的结构性来源。

需求扩张与传导逻辑

薄膜沉积设备的需求受两个因素驱动：制程进步使工序量增加——90nm CMOS工艺约40道薄膜沉积工序，3nm FinFET工艺产线增至100道；芯片3D化后，薄膜沉积在3D NAND Flash产线资本开支中的占比从2D时代的18%提升至26%。

全球薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元增长至2020年的172亿美元。下游晶圆厂资本开支扩张时，设备需求随之增长，但供给端的高度集中使得价格传导更多由上游主导，而非下游压价。

国产厂商的议价处境

国内薄膜沉积设备市场需求方面，据国盛证券估算，CVD和PVD合计需求约200亿元。但从长江存储等产线的中标数据看，国产化率整体有限：北方华创在溅射PVD中占比约20%，CVD类国产供应商沈阳拓荆占比约2-3%。华虹无锡、华力集成等产线的薄膜设备国产化率总体在10%左右。

北方华创的PVD产品对下游议价能力较强，这在国产设备中较为罕见。而多数国产厂商仍处于验证与导入阶段，在价格谈判中话语权相对有限。

常见问题

为什么薄膜沉积设备各品类之间难以互相替代？

CVD、PVD、ALD和外延沉积各自适用的制程和功能不同，衍生出的PECVD、LPCVD、溅射PVD等技术也各有专攻。每种设备因特点存在差异，适用领域不同，因此不存在明显的替代关系，客户无法通过跨品类切换来增强议价筹码。

国产薄膜沉积设备目前的议价能力如何？

分化明显。北方华创在溅射PVD细分领域占比较高，可达20%左右，其PVD产品对下游议价能力较强。但CVD类设备国产供应商沈阳拓荆总占比约2-3%，整体处于验证与导入期，议价能力相对有限。

薄膜沉积设备的需求增长逻辑是什么？

两方面：一是制程进步使薄膜沉积工序量增加，90nm CMOS工艺约40道，3nm FinFET工艺产线增至100道；二是芯片3D化后，薄膜沉积在3D NAND Flash产线资本开支中占比从18%提升至26%，堆叠层数与薄膜工艺直接挂钩。