半导体材料处在电子产业链最上游，终端景气度传导到材料端需要经过品牌厂、组装厂、模组厂、芯片设计、制造封测再到设备材料的漫长链条，因此材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度。当晶圆厂产能紧张、库存周转天数被压缩到约1个月时，供给压力便传导至材料端，硅片等品类的价格随之抬升。议价能力的强弱，主要取决于认证壁垒与切换成本：认证周期越长、替代难度越高的品类，供应商的议价能力越强。

传导路径：景气度如何走到材料端

半导体行业的景气度向上传导有明确的先后顺序。从销售额看，行业自2019年下半年开始复苏，此后晶圆厂逐步进入超负荷运转，产能利用率普遍抬升至高位，接着才是晶圆厂加大资本开支、设备环节业绩爆发。

材料与设备虽同属制造环节上游，但节奏并不同步。晶圆厂盖完厂房后，要先把设备放进去，经过一定调节测试，才会开始跑硅片和其他材料，所以材料环节的业绩爆发落后于设备两到三个季度。

以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，库存周转天数一度降至约1个月。随着新建晶圆厂陆续投产，硅片消耗量直线上升，供给紧张进一步加剧，硅片现货价格持续上涨。硅片巨头胜高（SUMCO）认为供需失衡至少会持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。

议价能力：壁垒决定强弱

材料赛道的行业壁垒显著高于其他环节，这也是欧美主流分析师大多没有覆盖半导体材料公司的原因之一——行业壁垒高，且公司多集中在日本。壁垒主要来自三方面：资金、认证与技术。

  • 资金：随着大基金二期成立，材料环节关注度提升，市场并不缺资金，缺的是好项目。
  • 认证：认证周期长、切换成本高，是议价能力的直接来源。一款光刻胶产品从研发立项到完成认证，一般需要2—3年。
  • 技术：在国产材料跑马圈地的阶段，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握主动权。

认证壁垒越高，客户切换供应商的代价越大，材料端在价格谈判中的位置也越主动。供需紧张时，这种议价能力会更快反映到长约与现货价格上。

国产替代：认证提速改变节奏

在贸易摩擦与供给紧张的影响下，国内晶圆厂对自主可控的需求高涨，材料认证明显提速。以往晶圆厂对国产光刻胶的验证并不积极，如今不仅加快验证，还会派出技术人员与光刻胶企业合作改进，新产品量产时间从2—3年缩短到6个月左右。

从国产化率看，国家提出的目标是到2025年半导体设备和材料国产化率达到50%—70%，而目前仍有较大差距。以国产化率最低的半导体光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率只有1%，要实现目标，未来几年需要数十倍的增长。这一差距本身，也意味着材料端的成长空间。

常见问题

材料环节的业绩为什么总是慢半拍？

因为晶圆厂建完厂房后要先安装设备、完成调节测试，才会开始消耗硅片等材料，所以材料业绩的爆发一般落后设备两到三个季度。这也意味着，当设备端已经放量时，材料端可能仍处在传导途中。

哪些半导体材料品类的议价能力更强？

认证周期长、切换成本高的品类议价能力更强。以光刻胶为例，一款产品从研发立项到完成认证一般需要2—3年，客户更换供应商的代价高，供应商在价格谈判中就更主动。相比之下，认证门槛较低、可替代性较强的品类，价格传导的顺畅度和议价空间都会弱一些。

库存周转天数下降意味着什么？

库存周转天数下降，通常说明下游晶圆厂在持续消耗库存、补库需求上升。以12英寸硅片为例，库存周转天数一度降至约1个月，叠加新增硅片产能有限，供给压力便传导至材料端，硅片现货价格随之上涨。