SEMI数据显示全球半导体设备市场规模超千亿美元，中国厂商在全球格局中处于什么位置？

SEMI数据显示，全球半导体设备市场规模在2021年（预估值）已超过1000亿美元，中国大陆是重要的设备采购市场，但本土厂商在全球设备厂商营收排名中尚未进入前列，整体份额有限。从结构看，刻蚀、清洗、去胶等环节已有国产设备进入主流产线，光刻环节差距最大；与此同时，以北方华创为代表的国产设备企业营收从2016年的17亿元增长至2021年前三季度的62亿元，展现出较快的成长速度。

全球设备市场：规模超千亿美元，高度集中

据SEMI数据，全球半导体设备市场规模从2012年的370亿美元一路攀升，2021年（预估值）达到1040亿美元，首次突破千亿美元量级。但这个市场是典型的“少数人的游戏”：2020年全球前五大设备厂商合计份额超过70%，其余厂商份额均在5%以下。

从总部所在地看，头部厂商集中在美、欧、日——应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子、科磊位列前五。在这份全球排名中，中国大陆厂商尚未上榜。具体到前道核心设备，集中度更高：光刻机前三名合计份额约93%，刻蚀设备约91%，PVD设备约96%，CMP设备约99%。

中国厂商的位置：局部突破，光刻差距最大

中国大陆厂商虽然在整体排名中缺席，但在部分环节已实现从无到有的突破。国产设备替代进程表显示：

可以看到，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节的国产设备已推进到28nm乃至更先进节点，而光刻环节目前公开的覆盖节点为90nm，与国际龙头存在明显差距。这也意味着，国产替代的空间依然很大。

成长速度方面，北方华创营收从2016年的17亿元增至2021年前三季度的62亿元，其中2020年同比增长50%，2021年前三季度同比增长60%。

常见问题

中国半导体设备厂商在全球处于什么位置？

从营收规模看，中国大陆厂商尚未进入全球设备厂商排名前列，整体份额有限。但在刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节，部分国产设备已进入主流产线，覆盖至28nm及更先进节点，属于“局部突破、整体追赶”的格局。

国产半导体设备最大的短板在哪里？

光刻环节差距最为突出。目前国产光刻机公开的覆盖节点为90nm，而全球光刻机市场前三名合计份额约93%，技术壁垒和垄断程度极高，是国产替代难度最大的环节。

国产设备企业成长速度如何？

以北方华创为例，其营收从2016年的17亿元增长至2021年前三季度的62亿元，2020年同比增长50%，2021年前三季度同比增长60%，体现出较快的成长节奏。