在 CMP（化学机械抛光）材料体系中，抛光垫是直接与晶圆接触、通过摩擦去除抛光层的关键耗材，价值量约占 CMP 抛光材料成本的 33%。从产业链看，上游是聚氨酯等原材料与高分子合成能力，中游是配方、制程与孔洞结构控制，下游是晶圆厂的验证与导入。软垫与硬垫因材质与特性不同，在链条中的定位也有差异：硬垫（聚氨酯）应用最广、硬度高、抛光效率高，但易划伤表面；软垫（无纺布及带绒毛结构无纺布）容纳抛光液能力强、弹性好，主要面向先进制程。随着鼎龙股份潜江工厂软垫产线投产，公司达成全系列和全制程抛光垫生产能力，国产厂商正从单一环节向覆盖上下游的全制程能力延伸。
上游：原材料与高分子合成是起点
抛光垫的原材料以聚氨酯为主，其孔洞结构的规整程度是衡量质量的核心指标之一，也是制约国产化的核心难题。相关生产专利长期集中在海外巨头手中。国内企业中，鼎龙股份在抛光垫原材料和制作方面填补了专利空白，并已实现核心原材料的自产化。上游能力决定了中游能否稳定做出微细而均匀的孔洞结构。
中游：配方、制程与全系列能力
中游环节考验的是把原材料转化为合格抛光垫的制程与配方能力。按材质，抛光垫主要分聚氨酯硬垫与无纺布软垫（含带绒毛结构无纺布）等，硬垫抗撕裂强度高、耐磨性强、耐腐蚀性好、抛光效率高，但容易划伤芯片表面、均匀性相对差；软垫渗水性能好、容纳抛光液能力强，硬度较低、对材料去除率低。全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为 1:8，国内因软垫主要用于先进制程，使用相对更少，软硬比例约为 1:10。潜江工厂软垫产线投产后，鼎龙股份达成全系列和全制程抛光垫生产能力，意味着中游从单一硬垫向软硬全覆盖延伸。
下游：晶圆厂验证构成闭环
抛光垫最终要进入晶圆厂完成验证与导入。鼎龙股份硬垫产品覆盖 28nm 以上全部制程，14nm 部分已认证通过、部分测试推进中，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。下游验证是链条的最后一环，也决定了国产厂商能否从“能生产”走向“被采用”。具备全制程能力后，国产厂商在链条中的位置从单点供应转向覆盖多制程、多品类的角色。
常见问题
软垫和硬垫在产业链里的定位有什么不同？
硬垫以聚氨酯为材质，硬度高、抛光效率高，应用最广，典型应用于铜 bulk、钨、STI/二氧化铈、氧化物等；软垫包括无纺布和带绒毛结构无纺布，容纳抛光液能力强、弹性好，主要面向先进制程。全球软硬垫价值量比例约为 1:8，国内约为 1:10。
为什么孔洞结构规整程度是国产化的关键？
抛光垫是微孔结构材料，孔洞结构的规整程度决定最终抛光效率，是衡量质量的核心指标之一。这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，突破技术壁垒、做出微细而均匀的孔洞结构，是国产化的关键。
全制程能力对国产厂商意味着什么？
潜江工厂软垫产线投产后，鼎龙股份达成全系列和全制程抛光垫生产能力。这意味着国产厂商从单一硬垫供应，延伸到软硬垫全覆盖，在产业链中的角色从单点环节向覆盖上游原材料、中游制程与多制程产品的方向延伸。