抛光垫是CMP（化学机械抛光）两大核心材料之一，价值量占比约33%。长期以来，全球抛光垫市场由海外厂商主导，其中美国杜邦在2019年全球抛光垫竞争格局中占79%份额。当国产厂商达成全系列、全制程抛光垫生产能力后，竞争格局的核心变化在于：竞争焦点从单一品类供应转向全制程整体解决方案能力与海外市场拓展，行业格局有望从高度集中走向多极竞争。
一、海外厂商的既有主导地位
在抛光垫领域，海外厂商长期占据绝对优势。2019年全球抛光垫竞争格局数据显示，美国杜邦占79%份额，美国卡博特微电子占5%，美国TWI占4%，日本富士纺占2%，日本JSR株式会社占1%，其他厂商合计占9%。
这种主导地位不仅体现在份额上，更体现在核心技术壁垒上。聚氨酯抛光垫的孔洞结构规整程度是衡量质量的核心指标之一，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免重复开发和同质竞争，形成了较强的利益关系网。国内晶圆厂对抛光垫国产化的诉求因此一直很高。
二、全制程能力如何改变竞争逻辑
国内方面，鼎龙股份是目前唯一实现抛光垫产品量产的企业。公司硬垫产品已覆盖28nm以上的全部制程，在存储芯片领域，部分抛光垫产品效率甚至高于海外品牌，可有效降低用户成本。客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。
潜江工厂软垫产线投产后，鼎龙股份将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力。这意味着国产厂商的竞争切入点从“单品替代”升级为“全制程覆盖”——晶圆厂可以在同一供应商处完成硬垫与软垫的配套采购，降低多供应商管理成本。同时，公司计划全力拓展海外市场，把竞争重点延伸到海外。
三、竞争焦点的迁移方向
当全制程能力形成后，竞争焦点发生两个方向的迁移：
从单品竞争到全制程供应能力竞争。 硬垫和软垫在CMP中承担不同功能，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内因软垫主要应用于先进制程，使用相对更少，软硬比例约为1:10。具备全系列供应能力的厂商，能覆盖更广的客户需求。
从国内市场到海外市场。 国产厂商在满足国内晶圆厂需求的基础上，开始将竞争延伸至海外，直接参与全球市场份额的争夺。
常见问题
抛光垫全制程能力具体指什么？
指厂商同时具备硬垫和软垫的生产能力，覆盖从成熟制程到先进制程的各类抛光垫产品。鼎龙股份在潜江软垫产线投产后达成这一能力，此前公司硬垫已覆盖28nm以上全部制程。
竞争格局会从垄断走向多极吗？
从趋势看，国产厂商具备全制程能力后，将直接参与全球竞争。海外厂商在2019年全球抛光垫市场中占据主导，国产厂商的切入有望推动格局从高度集中向多极方向演变，但具体份额变化需以第三方公开数据为准。
国产抛光垫的核心技术难点在哪里？
核心难点在于聚氨酯抛光垫的孔洞结构规整程度，它决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。相关生产专利长期由海外巨头掌握，突破这一壁垒是实现国产化的关键。