全球半导体材料抛光垫市场长期由海外厂商主导，2019年全球抛光垫竞争格局中，美国杜邦占据79%份额，美国卡博特微电子占5%，美国TWI占4%，日本富士纺占2%，日本JSR株式会社占1%，其他厂商合计9%。鼎龙股份在潜江工厂软垫产线投产后，达成全系列、全制程抛光垫生产能力，并计划全力拓展海外市场。 这标志着中国企业在抛光垫领域从单品类供货进入全制程供应阶段，开始以正面竞争姿态参与全球市场，但全球份额与话语权的实质性提升仍需时间验证。

海外厂商主导的全球格局

抛光垫与抛光液同属CMP核心材料，两者在CMP抛光材料成本中分别占比33%和49%。不同于硅片和光刻胶由日企主导，抛光垫市场完全由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据绝大多数市场份额，部分细分产品在日韩难以找到替代品。从2019年数据看，杜邦一家即占全球近八成份额，行业集中度极高，国内晶圆厂对抛光垫国产化诉求强烈。

从单品类到全制程的能力跃迁

国内企业中，鼎龙股份是目前唯一实现抛光垫产品量产的公司。其硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，在存储芯片领域，部分抛光垫产品效率表现优于海外品牌，可有效降低用户成本。客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。软垫产线投产后，公司达成全系列和全制程抛光垫生产能力，具备与海外厂商正面竞争的实力，并计划全力拓展海外市场。这一路径与抛光液领域的安集科技相似——后者已成为台积电供应商，产品输出到台湾。

全球位置：从参与者到竞争者

达成全制程能力后，中国企业在抛光垫领域的位置从局部参与者转变为具备正面竞争能力的供应方。 但需注意，全球市场份额的实质变化取决于海外客户导入进度和量产验证周期，当前全球格局仍由海外厂商主导。中国企业的竞争力提升主要体现在产品覆盖度和客户认可度上，全球份额与话语权的现状尚未发生根本性改变。

常见问题

鼎龙股份达成全制程能力后，是否已经改变全球抛光垫市场格局？

尚未改变。2019年全球抛光垫市场中，杜邦占79%、卡博特微电子占5%，海外厂商合计占据绝大部分份额。鼎龙股份达成全系列全制程能力并计划拓展海外市场，是从参与者向竞争者转变的标志，但全球份额的实质性提升仍需以海外客户量产导入和第三方数据验证为准。

中国抛光垫企业与海外厂商的差距主要体现在哪些方面？

差距主要在孔洞结构规整程度等核心工艺上。聚氨酯抛光垫的微孔结构规整程度是衡量质量的核心指标之一，相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，海外厂商通过合作形成较强的利益关系网。国内企业已在核心原材料自产化方面取得进展，但整体技术积累和客户验证仍需时间。

抛光垫国产化对国内晶圆厂意味着什么？

国内晶圆厂对抛光垫国产化诉求很高，因为部分细分产品在日韩难以找到替代品。鼎龙股份硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率表现优于海外品牌，可有效降低用户成本。软垫产线投产后，国内晶圆厂在全制程抛光垫采购上有了更多选择。