抛光垫市场规模的增长动力，主要来自晶圆厂扩产带来的用量基数放大、先进制程层数增加带来的单位晶圆消耗提升，以及全制程能力落地后国产厂商可覆盖的品类空间拓宽。 鼎龙股份在软垫产线投产后形成全系列、全制程抛光垫生产能力，使国产供应从此前相对集中的硬垫品类，向软垫等更多品类延伸，品类扩张与国产替代由此成为两条并行线索。需注意，抛光垫在 CMP 抛光材料成本中占比为 33%，是仅次于抛光液的第二大核心材料，其需求节奏与晶圆制造开工强度直接相关。
用量增长的两条基本逻辑
抛光垫是 CMP 工艺中直接与晶圆接触、通过摩擦去除抛光层的耗材。其需求增长首先取决于晶圆产能规模：晶圆厂扩产直接抬高抛光垫的消耗基数。其次取决于制程结构——CMP 的作用是对晶圆进行全局平坦化，方便添加下一层电路特征，制程层数越多，需要平坦化的环节越多，单位晶圆对应的抛光垫消耗也随之增加。
从材料结构看，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为 1:8，国内因软垫主要应用于先进制程，软硬比例约为 1:10。这意味着随着先进制程占比提升，软垫所对应的品类空间本身具备扩张基础。
全制程能力如何打开品类空间
抛光垫按材质可分为聚氨酯硬垫与无纺布、带绒毛结构无纺布软垫。此前国产供应主要集中在硬垫，鼎龙股份硬垫产品覆盖 28nm 以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。
软垫产线投产后，公司具备全系列和全制程抛光垫生产能力，可覆盖的品类范围明显拓宽。这一变化的行业含义在于：海外厂商长期主导抛光垫市场，2019 年全球抛光垫竞争格局中美国杜邦份额为 79%，国内晶圆厂对抛光垫国产化诉求较高。全制程能力使国产厂商能够进入此前由海外厂商覆盖的品类，品类扩张因此不只是产品线数量的增加，而是可服务市场边界的实质性外移。
| 增长线索 | 驱动来源 | 对应变化 |
|---|---|---|
| 用量放大 | 晶圆厂扩产、制程层数增加 | 抛光垫消耗基数与单位晶圆用量提升 |
| 品类扩张 | 全制程能力落地 | 由硬垫为主延伸至软垫等更多品类 |
| 国产替代 | 晶圆厂国产化诉求 | 国产厂商可覆盖品类空间拓宽 |
常见问题
抛光垫在 CMP 材料中的价值量占比是多少？
在 CMP 抛光材料成本构成中，抛光液占比 49%，抛光垫占比 33%，是两大核心材料，其余为调节器、清洁及其他。抛光垫的价值量地位决定了其市场规模与晶圆制造景气度高度相关。
鼎龙股份全制程抛光垫能力意味着什么？
软垫产线投产后，鼎龙股份达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，硬垫此前已覆盖 28nm 以上全部制程。这一能力使其可覆盖的品类范围拓宽，从而具备参与此前由海外厂商主导的品类竞争的基础条件。
抛光垫国产替代的主要难点在哪里？
核心难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度，孔洞结构的规整程度决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一，相关生产专利长期集中在海外厂商手中。突破微细而均匀孔洞结构的技术壁垒，是国产化的关键。