在 CMP（化学机械抛光）材料中，抛光垫约占成本的三成，是仅次于抛光液的核心耗材。国产抛光垫此前主要在硬垫及部分品类实现突破，随着鼎龙股份潜江工厂软垫产线投产，其已达成全系列、全制程抛光垫生产能力，国产替代从“单品切入”走向“全制程覆盖”。不过，全制程能力不等于全制程份额，客户验证与大批量稳定供货仍是替代深化的关键环节。

从单品突破到全制程覆盖

抛光垫按材质可分为聚氨酯硬垫与无纺布类软垫。全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内因先进制程使用相对较少，软硬比例大致为1:10。此前国产替代多集中在硬垫品类，软垫环节的突破相对有限。

鼎龙股份自打印耗材起家，依托高分子合成技术积累切入半导体材料，在抛光垫原材料与制作环节填补了国内专利空白，并已实现核心原材料自产化。其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，在存储芯片领域，部分抛光垫产品的使用效率表现优于海外品牌，有助于降低用户成本。软垫产线投产后，公司形成全系列、全制程的供应能力，替代范围由单一品类扩展至全制程覆盖。

自主可控提升体现在哪些环节

  • 原材料端：核心原材料实现自产化，减少对海外供应链的依赖；
  • 产品端：从硬垫延伸至软垫，覆盖全系列品类；
  • 制程端：硬垫覆盖28nm及以上全部制程，14nm节点部分产品已通过认证、部分测试推进中；
  • 客户端：进入长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。

替代深化的关键仍在验证与放量

具备全制程生产能力，意味着国产抛光垫在供应完整性上迈过一道门槛，但半导体材料的导入周期长、验证标准严，从产线投产到批量供货之间仍有距离。14nm等更先进节点的产品仍处于部分认证通过、部分测试推进的阶段。同时，国内厂商已计划拓展海外市场，竞争重心从国内替代延伸至全球供应，这也对产品一致性与稳定供货能力提出更高要求。

常见问题

鼎龙股份的抛光垫目前已覆盖哪些制程？

其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，14nm节点部分产品已通过认证、部分仍在测试推进中。软垫产线投产后，公司达成全系列和全制程的抛光垫生产能力。

抛光垫国产替代目前走到了哪一步？

国内已实现抛光垫量产，并形成全系列、全制程供应能力，部分产品在主流晶圆厂达到一供地位。但先进制程节点的客户验证仍在推进，大批量稳定供货能力是替代继续深化的关键。

抛光垫国产化的核心难点是什么？

聚氨酯抛光垫的孔洞结构规整程度是核心难题，相关生产专利长期集中在海外厂商手中。孔洞的微细与均匀程度直接影响抛光效率，是衡量抛光垫质量的关键指标之一。