抛光垫要打通软垫到全制程，技术壁垒主要集中在三处：聚氨酯微孔结构的规整程度、配方与工艺的长期积累、以及晶圆厂严苛的验证周期。抛光垫是 CMP（化学机械抛光）的两大核心材料之一，价值量占比约 33%，仅次于抛光液的 49%。其中聚氨酯硬垫应用最广，无纺布类软垫多用于先进制程；国内只有鼎龙股份实现了抛光垫量产，其硬垫已覆盖 28nm 及以上全部制程，潜江工厂软垫产线投产后，鼎龙股份达成全系列和全制程抛光垫生产能力，被视为具备与海外厂商正面竞争的门槛。
配方与微孔结构：核心难点
抛光垫是一种具有一定弹性、疏松多孔的材料，在 CMP 过程中直接与晶圆接触，通过摩擦去除抛光层。聚氨酯孔洞结构的规整程度，是制约国内抛光垫发展的核心难题——孔洞是否微细而均匀，直接决定抛光效率，也是衡量抛光垫质量的核心指标之一。这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，海外厂商通过合作避免重复开发与同质竞争，形成了较强的利益关系网。因此，突破技术壁垒、做出孔洞结构规整的抛光垫，是国产化的关键。
软垫与全制程：为何是竞争门槛
软垫与硬垫的应用场景不同：硬垫抗撕裂强度高、耐磨性强、抛光效率高，典型应用于铜 bulk、钨、STI/二氧化铈、氧化物等；软垫硬度低、压缩比大、弹性好，可获得表面粗糙度小、片内均匀性好的效果，典型应用于铜 barrier 等。全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为 1:8，国内因软垫主要用于先进制程，使用相对更少，软硬比例约为 1:10。全制程能力意味着要同时覆盖多类垫材的配方与工艺，这正是与海外厂商正面竞争的门槛所在。
批次一致性与验证周期
抛光垫的定制化程度高，不同客户需求不同，生产企业必须持续找到合适配方与稳定工艺，这考验的是 Know-how 经验，只能靠长时间的技术积累与不断研发尝试。晶圆厂对材料批次一致性要求严格，验证周期长，新供应商进入难度大。鼎龙股份自打印耗材起家，在高分子合成技术上有积累，进入半导体材料领域后，其抛光垫相关专利填补了国内在原材料和制作方面的空白，并已实现核心原材料自产化。
常见问题
抛光垫的孔洞结构为什么关键？
孔洞结构的规整程度决定了抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。孔洞微细而均匀，才能保证抛光效果稳定；这部分生产专利长期由海外巨头掌握，是国产化的主要卡点。
全系列和全制程抛光垫生产能力意味着什么？
意味着企业能同时供应硬垫与软垫、覆盖多类制程应用。鼎龙股份硬垫已覆盖 28nm 及以上全部制程，潜江工厂软垫产线投产后达成全系列和全制程能力，被视为具备与海外厂商正面竞争的实力。
国产抛光垫的验证难点在哪里？
晶圆厂对抛光垫的批次一致性和稳定性要求高，验证周期长。企业需要长期积累配方与工艺经验，并通过下游主流晶圆厂的认证，才能进入供应体系。