半导体设备三大核心赛道各由谁主导？国产龙头与海外巨头差距还有多大？

半导体设备三大核心赛道——光刻、刻蚀、薄膜沉积——的全球竞争格局高度集中，且主要由美日欧企业主导。其中，光刻赛道由ASML一家独大，刻蚀赛道由Lam Research、东京电子（TEL）、应用材料（AMAT）三强主导，薄膜沉积赛道则由AMAT和TEL领先。国内方面，北方华创、中微公司等企业正从刻蚀、PVD等细分领域切入追赶，部分产品已进入国际一流供应链。

三大赛道全球格局：海外巨头高度垄断

半导体设备行业技术壁垒极高，市场份额非常集中，且主要由美日欧企业主导。在晶圆制造环节中，刻蚀设备约占设备投资额的30%，薄膜沉积约占25%，光刻约占23%，三者合计近八成，是决定芯片制造能力的关键环节。

国产龙头追赶：从细分赛道切入

在产业转移、政策支持和技术迭代放缓三大历史机遇下，国内设备企业已开始向海外巨头发起挑战。北方华创的刻蚀机、PVD设备在投入市场后受到下游积极反馈，订单增长迅速；中微公司的CCP刻蚀机已覆盖至最先进的5nm制程，并进入台积电供应链，部分产品已不逊色于国际一流厂商。

从国产化率来看，刻蚀设备约在20%左右，主要国内厂家包括中微公司、北方华创、屹唐股份；PVD设备约在10%左右，主要厂家为北方华创。光刻设备国产化仍处于从0到1的突破阶段。国家资本也在深度参与这一进程，大基金一期持有北方华创7.46%股份，大基金一期及二期分别持有中微公司3.97%和2.85%股份，为国产设备企业的研发与市场拓展提供了重要支撑。

常见问题

国产设备与海外巨头的差距还有多大？

不同赛道差距差异显著。在刻蚀领域，中微公司的CCP刻蚀机已进入台积电5nm供应链，部分产品已不逊色于国际一流厂商；但在光刻领域，国产化仍处于从0到1的突破阶段，差距依然明显。整体而言，国产设备在去胶设备上国产化率已超90%，而刻蚀、清洗、热处理等设备约在20%左右。

为什么说技术迭代放缓利好国产设备追赶？

芯片制程从22nm开始迭代速度明显放缓，这为后来者提供了追赶窗口。以Intel为例，其Tick-Tock模式在10nm节点后难以为继，全球芯片技术发展速度整体减慢，中国设备企业因此获得了在技术上追赶国际一流水平的机会。

大基金对国产设备企业起到了什么作用？

大基金不仅通过股权投资为设备企业提供资金支持，还投资了大量国内晶圆厂，在穿针引线下提升了晶圆厂对国产设备的接受度，基本能用国产设备的都使用了国产设备，显著降低了国产替代的难度。