大基金同时投资晶圆厂与设备企业，在供需两端搭建起协同链条，使设备订单节奏与下游扩产高度绑定。 大陆晶圆制造份额从2005年的7%提升至2020年的23%，同期半导体设备销售额于2020年晋级全球首位，2021年进一步达到296亿美元、全球占比28.9%。大基金二期重点投向设备与材料领域，并现身北方华创、中微公司、盛美上海等设备企业的前十大股东，也投资了多家国内晶圆厂，在“穿针引线”下晶圆厂对国产设备接受度明显提升，形成“扩产带动设备需求、设备反馈反哺产线”的匹配节奏。
供需两端如何形成协同
半导体设备行业技术壁垒高、份额集中，主要由美日欧企业主导。国产设备面临产业转移、政策支持、技术迭代放缓三大机遇。在产业转移趋势下，大陆晶圆产能份额持续提升，2021—2022年开工新建的29家晶圆厂中，大陆占据8家。
大基金的作用不止于资金。它既投资晶圆厂，也投资设备公司，在二者之间形成连接：晶圆厂扩产产生设备需求，设备企业获得验证与迭代机会。资料显示，在“穿针引线”下，国内晶圆厂对国产设备接受度明显提升，基本能用国产设备的都使用了国产设备。
订单节奏与扩产的匹配
设备订单的增长节奏，与下游扩产进度密切相关。以北方华创为例，其刻蚀机、PVD等设备在2020年投入市场后受到下游积极反馈，订单增长较快。这一反馈链条的背后，是晶圆厂扩产对国产设备的采购需求，与设备企业产品成熟度提升之间的相互匹配。
从国产化率看，不同设备的替代进程差异明显：去胶设备国产化率已达90%以上，成长性相对较弱；清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率约20%左右；PVD设备、CMP设备约10%左右；涂胶显影设备实现零的突破，光刻设备预计将有零的突破。国产化率越低的环节，替代空间越大，但不确定性也越高。
| 设备环节 | 国产化率 | 主要国内厂家 |
|---|---|---|
| 去胶设备 | 90%以上 | 屹唐股份 |
| 清洗设备 | 20%左右 | 盛美股份、北方华创 |
| 刻蚀设备 | 20%左右 | 中微公司、北方华创、屹唐股份 |
| 热处理设备 | 20%左右 | 屹唐股份、北方华创 |
| PVD设备 | 10%左右 | 北方华创 |
| CMP设备 | 10%左右 | 华海清科 |
| 涂胶显影设备 | 零的突破 | 芯源微 |
| 光刻设备 | 预计将有零的突破 | 上海微电子 |
数据来源：盛美股份招股说明书、东方证券研究所
常见问题
大基金投资设备企业，对晶圆厂扩产有什么影响？
大基金二期重点投资半导体设备和材料领域，募集资金2041亿元，按华创证券预测可撬动社会融资7000亿元左右。由于大基金同时投资国内晶圆厂，在其连接下，晶圆厂对国产设备的接受度明显提升，扩产时的设备采购更多向国产厂商开放，设备订单节奏与扩产进度形成联动。
国产设备订单增长与下游扩产节奏如何匹配？
两者通过验证与反馈形成匹配：晶圆厂扩产带来设备需求，国产设备投入市场后获得下游反馈，进而推动订单增长。北方华创的刻蚀机、PVD等设备在2020年投入市场后，受到下游积极反馈，订单增长较快，正是这一匹配关系的体现。
哪些设备环节的国产替代空间更值得关注？
国产化率较低的环节替代空间相对更大。PVD设备、CMP设备国产化率约10%左右，涂胶显影设备实现零的突破，光刻设备预计将有零的突破。但国产化率越低，技术突破的不确定性也越高；而去胶设备国产化率已超90%，成长性相对较弱。