半导体设备需求结构中,晶圆制造环节占比约80%,其中刻蚀约30%、薄膜沉积约25%、光刻约23%,是设备投资最集中的环节。北方华创的业务覆盖刻蚀、PVD(薄膜沉积子类)、热处理、清洗等多个晶圆制造核心环节,其股东结构中的国资背景为多品类布局提供了长期资金支持。

晶圆制造为何是设备需求主战场

半导体设备需求高度集中于晶圆制造环节。资料显示,晶圆制造占设备需求约80%,其中刻蚀设备占比约30%、薄膜沉积约25%、光刻约23%。这意味着设备企业的成长空间,很大程度上取决于其在晶圆制造核心环节的卡位能力。

北方华创的布局恰好覆盖了这些关键环节。在刻蚀设备方面,资料显示其国产化率约20%左右;在PVD设备方面,国产化率约10%左右,北方华创是主要国内厂家之一。此外,公司还覆盖热处理、清洗等环节,形成较为完整的晶圆制造设备产品矩阵。

国资股东结构如何支撑多品类布局

半导体设备研发投入大、周期长,多品类同步推进对资金实力要求极高。从北方华创前十大股东结构看,北京七星华电科技集团持股33.80%北京电子控股持股9.48%国家集成电路产业投资基金持股7.46%,前十大股东合计持股61.17%,国资背景突出。

这种股东结构的支撑作用体现在两方面:一是大基金等国家力量通过股权投资为设备企业提供长期资金,降低多品类研发的资金压力;二是大基金同时投资了国内多家晶圆厂,在产业协同下,晶圆厂对国产设备的接受度明显提升。资料显示,北方华创的刻蚀机、PVD等设备在2020年投入市场后,受到下游积极反馈,订单增长较快。

常见问题

晶圆制造设备中哪个细分赛道占比最高?

刻蚀设备占比约30%,是晶圆制造设备中最大的细分赛道,其次是薄膜沉积(约25%)和光刻(约23%)。

北方华创在哪些设备品类有布局?

北方华创覆盖刻蚀、PVD、热处理、清洗等多个晶圆制造核心环节,其中PVD和刻蚀设备均已实现批量出货。

国资股东对北方华创意味着什么?

国资股东提供长期资金支持,使其能够同时在多个设备品类持续投入研发,并通过大基金的产业协同提升下游晶圆厂对国产设备的接受度。