中国大陆晶圆产能持续扩张，正驱动半导体设备需求结构发生显著变化。半导体设备的下游应用场景主要覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺等领域，其中晶圆制造环节的设备支出占比最高，达到80%，而刻蚀、薄膜沉积和光刻是三大核心设备赛道。
产业转移驱动设备需求
半导体产业正经历第三次向中国大陆的转移。中国大陆晶圆产能市场份额已从2005年的7%提升至2020年的23%，同期中国大陆已成为全球最大的半导体消费市场，占全球市场销售额的33.8%。在此背景下，中国大陆半导体设备需求大幅增长，2021年规模进一步提升，全球占比达到28.9%。
核心设备赛道与需求结构
在晶圆制造环节，设备需求结构高度集中。根据设备价值量占比，刻蚀设备占比约30%，薄膜沉积设备占比约25%，光刻设备占比约23%，三者合计占晶圆制造设备支出的近八成。各细分场景对设备的需求呈现差异化特征：
- 逻辑芯片：先进制程扩产对刻蚀、薄膜沉积设备需求旺盛，国产刻蚀设备已覆盖至5nm制程并进入台积电供应链。
- 存储芯片：3D NAND和DRAM的层数增加，推动对高深宽比刻蚀和多重薄膜沉积设备的需求。
- 功率器件：新能源汽车等应用带动IGBT、碳化硅等特色工艺扩产，对热处理、离子注入等设备需求提升。
常见问题
半导体设备国产化率处于什么水平？
不同设备国产化率差异显著。去胶设备国产化率已超过90%，而刻蚀、清洗、热处理设备均在20%左右，PVD和CMP设备约10%，光刻设备则处于从零到一的突破阶段。
哪些设备赛道市场空间最大？
刻蚀、薄膜沉积和光刻三大核心设备赛道市场空间最大，合计占晶圆制造设备价值量的78%，是决定设备企业成长天花板的“长坡厚雪”领域。
中国大陆晶圆产能扩张对设备需求有何影响？
中国大陆晶圆产能市场份额持续提升，叠加设备国产化率仍处于较低水平，形成了强烈的供需矛盾，为国产设备企业提供了重要的成长机遇。