中国大陆正处于全球半导体产业第三次转移的中心：需求端已是全球第一大半导体设备市场，但供应端仍由美日欧企业主导，设备国产化率整体偏低，格局正处在重塑的关键阶段。

半导体产业在过去半个多世纪经历了两次大规模转移——先由美国转向日本，再由日本转向韩国和中国台湾，每次转移都造就了一批巨头公司。当前正处于第三次转移进程中，目的地正是中国大陆。2018年，中国在全球半导体市场销售额中占比达33.8%，居全球首位；2020年，中国大陆半导体设备需求晋级全球第一，2021年规模进一步提升至296亿美元，全球占比达28.9%。与此同时，中国大陆晶圆制造产能份额从2005年的7%提升至2020年的23%，在2021—2022年开工新建的29家晶圆厂中，大陆地区占据8家。

然而，需求端的强势与供应端的集中形成鲜明反差。半导体设备行业技术壁垒高，市场份额高度集中，主要由美日欧企业主导。国产设备在部分细分领域已实现突破，但整体国产化率仍处于较低水平。产业转移带来的巨大需求与低国产化率之间的矛盾，恰恰为国产设备企业提供了崛起的机会。

需求端：全球最大市场的确立

从消费市场到设备需求，中国大陆在半导体产业链的需求端地位持续抬升。2018年全球半导体销售额区域分布中，中国以33.8%的份额位居第一，远超美国（22%）、欧洲（9.2%）和日本（8.5%）。这一消费市场的规模优势，为半导体产业向国内转移提供了充足动力。

设备端的需求增长更为直观。2020年，中国大陆半导体设备需求首次晋级全球首位；2021年规模进一步攀升至296亿美元，占全球比重达28.9%。从季度数据看，2021年各季度大陆占比持续维持在28%—33%的高位区间，印证了需求端的强劲势头。

供应端：美日欧主导下的国产替代进程

与需求端的强势形成对比，半导体设备供应端仍由美日欧企业主导，市场份额高度集中。国产设备在多个品类中已实现从无到有的突破，但整体国产化率依然偏低。从主要设备品类的国产化率来看：去胶设备国产化率已达90%以上，清洗设备、刻蚀设备、热处理设备约在20%左右，PVD设备、CMP设备约10%左右，涂胶显影设备实现零的突破，光刻设备预计将有零的突破。

这种"需求全球第一、供给高度依赖进口"的格局，构成了国产设备企业的核心成长逻辑——国产替代。政策层面，国家通过集中研发、政府补助、股权投资等多种路径支持半导体产业发展，大基金二期重点投资于半导体设备和材料领域，国内头部设备企业的前十大股东中均能看到大基金身影，下游晶圆厂对国产设备的接受度也在明显提升。

常见问题

中国大陆在半导体设备全球格局中处于什么位置？

中国大陆是全球最大的半导体设备需求市场，2021年设备规模达296亿美元、全球占比28.9%，但供应端仍由美日欧企业主导，国产化率整体偏低，处于"需求领先、供给追赶"的格局重塑阶段。

半导体产业转移对设备格局有何影响？

前两次产业转移分别造就了日本和韩国/台湾的巨头企业，第三次转移以中国大陆为目的地，带动了设备需求的快速提升，但设备供应端的格局尚未随之改变，这为国产设备企业提供了替代机遇。

国产设备哪些领域进展较快？

去胶设备国产化率已超过90%，清洗、刻蚀、热处理设备约20%左右，涂胶显影和光刻设备则处于从零到一的突破阶段，不同细分赛道的发展节奏差异明显。