去胶设备国产化率超90%后成长空间收窄，半导体设备的市场增量靠什么驱动？

去胶设备国产化率已超90%，意味着这一细分赛道基本完成存量替换，成长性相对有限；半导体设备市场规模的增量，主要来自光刻机等国产化率极低环节的技术突破，以及晶圆厂扩产带来的设备需求。

高国产化率意味着什么

从国产化率分布看，去胶设备国产化率超过90%，主要国内厂家为屹唐股份。国产替代逻辑是国内设备企业区别于海外企业的核心成长来源，因此国产化率越高的环节，可替代的存量空间越小，成长性相对越弱。

对照来看：清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率约20%，PVD设备、CMP设备约10%，涂胶显影设备为“零的突破”，光刻设备预计将有零的突破。这些低国产化率环节，才是增量空间所在。

第一，低国产化率环节的技术突破。 光刻、涂胶显影等仍处“零的突破”阶段的设备，一旦实现从0到1，打开的是全新市场空间。资料也提示，这类环节不确定性较大。

第二，下游晶圆厂扩产节奏。 中国大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%，2021—2022年全球计划新建晶圆厂中，中国大陆占据8家。半导体设备需求随之提升，2020年中国大陆已晋级全球首位，2021年规模达296亿美元，全球占比28.9%。

第三，政策与资金支持。 大基金二期募集资金2041亿元，按华创证券预测可撬动社会融资约7000亿元，最终可投资规模接近万亿，重点投向半导体设备和材料领域。

国产化率超90%说明存量替代空间已很小，成长性相对较弱。但设备存在更新与维护需求，并非完全归零，只是增量弹性不如低国产化率环节。

从国产化率看，刻蚀设备、薄膜沉积设备属于市场空间较大的核心赛道；光刻设备、涂胶显影设备则处于从0到1阶段，空间大但不确定性也大，需结合企业自身实力判断。

半导体设备需求与晶圆厂建设高度相关，中国大陆晶圆产能份额持续提升、新建晶圆厂数量增加，是设备需求提升的重要背景。具体节奏仍需以官方公布及第三方数据为准。